| PCB電磁輻射預(yù)實(shí)驗(yàn)技術(shù)研究 | |
| 所屬分類：調(diào)研報(bào)告 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： PCB 電磁輻射 | |
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| 文檔介紹： 隨著現(xiàn)代電子科技的發(fā)展, 大規(guī)模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發(fā)展, 其體積越來(lái)越小，頻率越來(lái)越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長(zhǎng)，使得各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境愈加復(fù)雜,對(duì)PCB 設(shè)計(jì)中的電磁兼容技術(shù)要求更高。PCB 電磁兼容設(shè)計(jì)是否合理直接影響設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)，影響整個(gè)設(shè)備的抗干擾性能，直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 | |
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