| TD-SCDMA射頻功率放大器研究 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大?。?span>201 K | |
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| 文檔介紹：對(duì)采用時(shí)分雙工模式的TD-SCDMA移動(dòng)通信系統(tǒng)中的射頻功率放大器的EVM性能進(jìn)行了分析。通過分析功率放大器瞬態(tài)響應(yīng)，得到射頻功率放大器在時(shí)分雙工模式下的EVM指標(biāo)比頻分雙工模式下的EVM指標(biāo)有所惡化的原因，并對(duì)基于MW6IC2240的射頻功率放大器電路建立了一個(gè)二階R-C模型，進(jìn)一步分析了功率放大器件和外圍電路的參數(shù)對(duì)功率放大器瞬態(tài)響應(yīng)的影響，得到功率放大器瞬態(tài)響應(yīng)的開關(guān)上升時(shí)間大小會(huì)影響時(shí)分雙工模式下射頻功率放大器EVM性能。基于此，提出了改進(jìn)TD-SCDMA系統(tǒng)中射頻功率放大器EVM性能的方法。改進(jìn)后的TD-SCDMA射頻功率放大器在時(shí)分雙工模式下的EVM性能與頻分雙工模式時(shí)接近。 | |
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