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龍芯找到一個新賽道,進軍汽車MCU,第一款芯片已流片
發表于:8/11/2022 9:20:02 PM
新建31座晶圓廠,自給率到25.6%?美國擔心了
發表于:8/11/2022 9:09:58 PM
應用在智能觸摸遙控器中的觸摸芯片
發表于:8/11/2022 2:20:00 PM
美國芯片巨頭墜落,可謂其芯片行業衰落的縮影,520億美元難振興
發表于:8/11/2022 1:43:12 PM
臺積電想中立,想低調賺錢,美國卻要強迫它“二選一”
發表于:8/11/2022 1:34:45 PM
30W×2CH立體聲D類I2S輸出數字音頻功放芯片-NTP8938
發表于:8/11/2022 1:27:06 PM
芯片供應鏈國產率:光刻機1%,EDA 5%,涂膠顯影機5%,光刻膠7%
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美國芯片法案生效:1.9萬億補貼下,芯片我們只能靠自己了
發表于:8/11/2022 9:01:58 AM
韓國為何不愿積極跟從四方芯片聯盟?因為韓國芯片太需要中國制造
發表于:8/11/2022 8:57:12 AM
詳解壁仞剛剛發布的GPU:單芯片PFLOPS算力是怎樣煉成的?
發表于:8/11/2022 8:32:04 AM
從7個方面了解優化的芯片將如何打開小基站市場
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《芯片和科學法案》:以競爭之名行遏制之實
發表于:8/11/2022 8:21:07 AM
亞馬遜云科技面向蘋果芯片的Amazon EC2 M1 Mac實例正式可用
發表于:8/11/2022 7:53:26 AM
小芯片封裝技術的挑戰與機遇
發表于:8/11/2022 7:33:28 AM
教學:從7個方面了解優化的芯片將如何打開小基站市場
發表于:8/10/2022 10:59:00 PM
美光宣布2700億芯片投資:重振美國內存
發表于:8/10/2022 9:19:40 PM
壁仞發布BR100芯片:國內算力最大通用GPU
發表于:8/10/2022 9:17:56 PM
拜登簽署芯片法案 為美產業補貼527億美元!壓制國產等全球半導體業崛起
發表于:8/10/2022 3:15:23 PM
三星計劃將于2023年開始在越南生產半導體零件
發表于:8/10/2022 2:11:00 PM
丹麥理工大學研發基于芯片的OPA設備 可實現性能更高激光雷達
發表于:8/10/2022 9:26:03 AM
先進芯片制造技術下滑?臺積電回應
發表于:8/10/2022 7:09:23 AM
Arm 2022 財年第一季度營收與出貨量創新紀錄
發表于:8/10/2022 6:24:14 AM
掃盲:AI Flood 將芯片推向邊緣,第三部分
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王建民:卷入美國對華芯片戰臺企需謹慎
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高通將從GlobalFoundries額外采購42億美元芯片
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Intel突然叫停3nm代工:延期到明年底
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全球經濟逐顯疲軟,半導體銷售增速連續六月下降
發表于:8/9/2022 10:43:00 AM
芯片行業高薪搶人:臺積電人均46萬工資
發表于:8/9/2022 9:54:41 AM
德國大眾旗下CARIAD和意法半導體合作開發芯片,面向軟件定義汽車
發表于:8/4/2022 7:52:00 PM
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