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5G時代來臨：智能機全面迎來換機浪潮
發表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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華為5G商用終端芯片問世 帶給中國半導體材料更大想象空間
發表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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高通 Wi-Fi 技術創新正引領行業增長 支持更智能的家居
發表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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芯片制造商微芯宣布將以83.5億美元收購美高森美
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三星Exynos 9810為何仍趕不上蘋果A11
發表于：3/2/2018 6:00:00 AM
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MWC廠商爆料5G手機明年面世 5G網絡已具備組網能力
發表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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華為全球首發5G芯片 我國化合物半導體產業機遇來了
發表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通怒懟華為5G芯片不是業內首款：體積太大不適合移動終端
發表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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MWC2018: 播思攜手中國移動展出NB-IOT追蹤器
發表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通發布驍龍5G模組方案 可減少30%占板面積
發表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍5G模組方案發布 OEM設備廠商將商用5G
發表于：3/1/2018 6:00:00 AM
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蘋果在芯片領域布下“王炸之局”
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍700系處理器曝光:更快速度 更低價格
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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高通發布驍龍700系列移動平臺：30%功效提升
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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5G網絡有望2020年如期商用 全球產值將破10萬億美元
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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ASML光刻機欠火候：三星/臺積電/GF 7nm EUV異常難產
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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臺積電繼7 納米制程領域走向高端芯片制程領航
發表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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高通開價1600億美元：博通快來買
發表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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高通：1600億我就賣 博通：你虛偽
發表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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三星將代工高通5G芯片 PCB迎來景氣周期
發表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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若被博通收購 高通最重要的手機業務將不容樂觀
發表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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三星華城半導體工廠動工 專注7nm產能
發表于：2/27/2018 5:00:00 AM
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為阻止博通收購使盡渾身解數 高通大搞輿論攻堅戰
發表于：2/27/2018 5:00:00 AM
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博通獲得1000億美元債務融資 收購高通有戲
發表于：2/23/2018 6:00:00 AM
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諾基亞7 plus如定高價將重演諾基亞7的敗績
發表于：2/23/2018 6:00:00 AM
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臺積電哽咽！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
發表于：2/22/2018 4:43:37 PM
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博通CEO談1210億美元收購高通：我“很摳”
發表于：2/22/2018 6:00:00 AM
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高通堅持植根中國理念 “水平式賦能”更利于未來產業發展
發表于：2/22/2018 6:00:00 AM
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決戰高通控制權 最大的變數仍然在中國市場
發表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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高通驍龍850處理器2019年降臨，搭載基帶芯片X50
發表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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