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Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET
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Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
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Nexperia推出首款帶可焊性側(cè)面、采用DFN封裝的LED驅(qū)動器
發(fā)表于：10/12/2020 11:30:58 AM
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恩智浦推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的MOSFET
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