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大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:00 AM
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RISC-V架構多個細分領域或取代ARM市場地位
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國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:57 AM
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彭博社：英偉達主導 AI 計算市場，2026年收入將超1300億美元
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首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:00 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主
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貿(mào)澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速
發(fā)表于：3/11/2024 11:07:00 AM
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李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運行百度AI
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:34 AM
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
發(fā)表于：3/7/2024 11:51:00 AM
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：3/7/2024 9:30:12 AM
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AMD對華銷售“特供版”芯片受阻
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:56 AM
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AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術用于提升FSR畫質(zhì)
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:44 AM
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務的能力
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:40 AM
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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:00 AM
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2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案
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是德科技推出領先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎設施
發(fā)表于：3/4/2024 5:05:00 PM
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AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:00 AM
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人
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是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(xiàn)（下篇）
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2024年FPGA將如何影響AI？
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美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領域創(chuàng)新成果
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