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臺積電示警：比特幣如果跌破8000美元講嚴重沖擊挖礦芯片
發(fā)表于：5/3/2018 5:00:00 AM
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手機芯片之外，ASIC業(yè)務成聯(lián)發(fā)科新的增長引擎！
發(fā)表于：5/2/2018 10:06:23 PM
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場 領先業(yè)界去打造下一個增長新引擎
發(fā)表于：4/26/2018 5:00:00 AM
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擴大ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出業(yè)內(nèi)首個7nm 56G PAM4 SerDes IP
發(fā)表于：4/11/2018 5:29:00 AM
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瀘州倍賽達迅速完成首個ASIC工程項目
發(fā)表于：3/26/2018 9:24:00 PM
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ASIC芯片或許是人工智能芯片的最佳選擇
發(fā)表于：3/16/2018 5:00:00 AM
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加密挖礦如火如荼 AMD和英偉達誰將深受其害
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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AI芯片公司『泰芯科技』獲遠瞻資本投資
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
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比特幣徹底瘋狂 10nm礦機訂單竟超越華為
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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40億美元市場保持8年沒變 可編程邏輯FPGA到底怎么了
發(fā)表于：12/21/2017 6:00:00 AM
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GPU不再主導AI芯片 換ASIC稱王
發(fā)表于：12/17/2017 5:00:00 AM
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靈活的FPGA為數(shù)據(jù)中心升級帶來無限可能
發(fā)表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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智原推出完整的FPGA轉(zhuǎn)換ASIC方案
發(fā)表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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特瑞仕推出3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列
發(fā)表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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芯?？萍紡摹靶尽背霭l(fā) 爭做“中國的TI”
發(fā)表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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“一刀切”時代結(jié)束 芯片設計有“芯”思路
發(fā)表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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基于外推補償技術改進結(jié)構(gòu)的低成本FIR濾波器實現(xiàn)
發(fā)表于：6/9/2017 1:34:00 PM
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中國本土IC砥礪前行書寫差異化生存法則
發(fā)表于：6/7/2017 8:40:00 AM
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AI技術能否完成IC設計工程師的工作
發(fā)表于：5/30/2017 6:00:00 AM
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中國要如何開拓FPGA這個半導體小眾市場
發(fā)表于：3/25/2017 6:00:00 AM
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大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起 臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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智原科技：全球第一家獲頒ISO 26262證書的ASIC設計服務廠商
發(fā)表于：1/19/2017 7:37:00 PM
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賽靈思Zynq系列迎來收獲期 未來五年CAGR達到40%
發(fā)表于：12/12/2016 9:30:00 AM
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搶攻車用芯片商機 三星代工特斯拉自駕車芯片
發(fā)表于：12/12/2016 9:29:00 AM
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世芯電子進駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
發(fā)表于：10/25/2016 9:44:00 AM
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賽靈思大學計劃項目十年磨一劍結(jié)碩果
發(fā)表于：9/26/2016 10:52:00 AM
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智原攜手美國睿思落戶重慶 打造一流集成電路研發(fā)基地
發(fā)表于：7/12/2016 8:57:00 PM
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德州儀器推出業(yè)界最高電流的40-A 16-VIN轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：6/12/2016 6:38:00 PM
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PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于：6/7/2016 3:22:00 PM
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一種LTE-A幀定時同步算法的AISC設計與實現(xiàn)
發(fā)表于：3/29/2016 1:48:00 PM
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