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Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設備端AI應用提供業界領先的性能和能效
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UltraSoC獲得500萬英鎊投資，欲將其系統級芯片分析和安全監技術推廣到高可靠性系統應用領域
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Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 為汽車提供雙倍的視覺和AI性能
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Cadence 發布企業級 FPGA 原型
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Arm、Cadence、Xilinx聯合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統開發平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施
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Cadence陳立武：數據經濟為半導體產業帶來巨大空間
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2018年度Cadence中國用戶大會最佳論文花落天津飛騰
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Cadence推出Voltus-XP 支持大規模并行處理、加速高達5倍、大容量的先進工藝節點電源簽核技術
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Cadence 30年創新歷程
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺與AI性能
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首款3nm測試芯片流片成功
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AI開始在芯片設計領域大顯身手
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艾睿電子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷電路板設計流程
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Cadence推出業界首款PCI Express 5.0驗證IP 現可供貨
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千人盛會開幕，2017 Cadence全球用戶大會 CDNLive登陸上海
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Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構
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Cadence針對Palladium Z1仿真平臺發布VirtualBridge適配器
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Cadence數字、簽核與定制／模擬工具助力實現三星7LPP和8LPP工藝技術
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全新Cadence Virtuoso實現IC、封裝和電路板無縫集成的設計流程
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Cadence發業界首款獨立完整神經網絡DSP核
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聯發科采用Cadence 7nm工藝實現流片
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Cadence發布7納米工藝Virtuoso先進工藝節點擴展平臺
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時評：半導體產業又活過來了
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時評：Mentor為何會賣給“外人”西門子？
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Palladium Z1開創數據中心級硬件仿真加速新時代
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