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IBM同TEL續(xù)簽先進半導體技術聯合研發(fā)協議
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高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業(yè)級生成式AI應用
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
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IBM發(fā)布全新光學技術以加快AI模型訓練速度
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IBM美國總部悄悄裁員超1000人
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IBM CEO再次回應關閉中國研發(fā)部門
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官宣！IBM將徹底關閉中國研發(fā)部門
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消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權限
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IBM推出生成式AI網絡安全助手
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IBM報告顯示企業(yè)年度數據泄露平均成本高達488萬美元
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本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
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IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產技術
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系
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IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內部署
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IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
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本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術
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IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業(yè)務
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IBM2024年將發(fā)力混合云和AI，加碼大模型落地B端
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IBM 最新報告： 身份信息成網絡攻擊重要目標
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