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首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯將于今春亮相，將成今年核心產(chǎn)品
發(fā)表于：1/16/2023 8:36:02 PM
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海康機(jī)器人的視覺(jué)美學(xué)：軟件與硬件，開(kāi)放與融合
發(fā)表于：1/15/2023 10:49:51 PM
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CES前瞻：智能汽車站上舞臺(tái)中心，可穿戴與健康追蹤技術(shù)受關(guān)注
發(fā)表于：1/4/2023 10:18:50 PM
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英特爾oneAPI 2023工具包正式上線，幫助開(kāi)發(fā)者利用英特爾硬件的先進(jìn)功能
發(fā)表于：12/22/2022 9:37:04 AM
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軟件定義汽車的支柱是什么？硬件
發(fā)表于：12/11/2022 10:26:00 PM
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亞馬遜硬件部門今年或虧損100億美元 語(yǔ)音助手成"無(wú)底洞"
發(fā)表于：11/24/2022 5:57:33 AM
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教程：如何利用FPGA硬件并行的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)高速高精度聲源定位系統(tǒng)
發(fā)表于：10/24/2022 7:43:10 PM
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愛(ài)立信：已停止對(duì)俄羅斯出售硬件，只提供軟件
發(fā)表于：9/26/2022 11:53:38 PM
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嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員一般都非常了解系統(tǒng)的底層軟、硬件細(xì)節(jié)
發(fā)表于：9/12/2022 11:07:42 AM
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最大化硬件仿真對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的價(jià)值，第一部分
發(fā)表于：9/1/2022 8:12:38 PM
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國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)數(shù)十年風(fēng)雨歷程，如今是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于：8/4/2022 4:36:21 PM
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任天堂發(fā)布最新財(cái)報(bào)：硬件總體銷量同比減少20%
發(fā)表于：7/1/2022 11:51:38 PM
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可穿戴上肢功能性電刺激儀的設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)
發(fā)表于：6/9/2022 11:09:00 AM
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不懼市場(chǎng)衰退，蘋果堅(jiān)持2.2億部產(chǎn)量保持不變
發(fā)表于：5/28/2022 7:20:38 AM
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瘋狂賺錢的蘋果，該為增長(zhǎng)憂心了！
發(fā)表于：5/5/2022 11:16:33 PM
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IDC：2025年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全市場(chǎng)規(guī)模將超214億美元
發(fā)表于：3/17/2022 10:39:29 PM
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硬件開(kāi)倒車、自研芯片成主賽道，手機(jī)影像內(nèi)卷迎來(lái)轉(zhuǎn)型期
發(fā)表于：1/11/2022 10:02:22 PM
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在新硬件的“推動(dòng)”下，32位安卓應(yīng)用的末日到了
發(fā)表于：1/11/2022 5:59:29 AM
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集成電路設(shè)計(jì)需求，推動(dòng)硬件輔助驗(yàn)證系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展
發(fā)表于：1/7/2022 6:36:58 PM
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盧偉冰“科普”小米渠道模式：為什么小米利潤(rùn)低，友商利潤(rùn)高
發(fā)表于：11/8/2021 7:06:20 PM
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華為由硬變軟，阿里由軟變硬，做軟件好，還是做硬件好？
發(fā)表于：10/25/2021 1:34:53 PM
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手機(jī)都進(jìn)入1億像素時(shí)代,像素越高照片越清晰？
發(fā)表于：6/24/2021 12:58:25 AM
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西門子收購(gòu) PRO DESIGN 的 proFPGA 產(chǎn)品系列，擴(kuò)展旗下領(lǐng)先的 IC 驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于：6/16/2021 8:54:09 PM
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2021蘋果開(kāi)發(fā)者大會(huì)，MacBookPro、AirPods 3都沒(méi)發(fā)布！
發(fā)表于：6/11/2021 11:45:00 PM
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Maxim Integrated發(fā)布Trinamic開(kāi)源參考設(shè)計(jì)，大幅縮減機(jī)械臂尺寸并加速其開(kāi)發(fā)進(jìn)程
發(fā)表于：6/1/2021 9:21:00 PM
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Microchip發(fā)布可信平臺(tái)設(shè)計(jì)套件（TPDS）加速嵌入式安全部署， 向第三方開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：5/14/2021 12:07:00 AM
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
發(fā)表于：5/6/2021 11:16:00 PM
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Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和國(guó)防組織的HIL技術(shù)演進(jìn)中心
發(fā)表于：4/22/2021 9:27:00 PM
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英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
發(fā)表于：4/16/2021 8:15:00 PM
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OPC UA、TSN和傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)將在未來(lái)扮演什么角色？
發(fā)表于：4/6/2021 9:21:00 PM
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