人工智能相關文章 英飛凌發布《2025年GaN功率半導體預測報告》： 【2025年2月26日， 德國慕尼黑訊】在全球持續面臨氣候變化和環境可持續發展挑戰之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發展。 發表于：2/28/2025 升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求 英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產品非常適用于應對數據中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置。 發表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。 發表于：2/28/2025 DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS 2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統，即3FS。 發表于：2/28/2025 【技術沙龍】網絡安全+DeepSeek DeepSeek橫空出世，以極低的算力成本為人工智能大模型賦能千行百業打開了方便之門。 網絡安全行業如何利用好DeepSeek工具，共迎新的發展機遇？ 為此，擬舉辦以“網絡安全+DeepSeek”為主題的技術沙龍，旨在匯聚網絡安全行業專家、學者和企業代表，共同探討如何利用 DeepSeek 的超能力，促進網絡安全技術和產品創新，提高企業競爭力。 發表于：2/28/2025 高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用 高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用 發表于：2/28/2025 DeepSeek的成功或將促成美國芯片法案2.0 2025 年 2 月 17 日，在民營企業座談會上，華為創始人任正非表示，對于中國缺乏自主研發的芯片和操作系統的擔憂已經緩解。 美國智庫的最新研究，也印證了這一陳述。 發表于：2/28/2025 OpenAI正式發布迄今最大最貴模型GPT-4.5 2月28日消息，今天凌晨OpenAI舉行直播活動，正式發布最新大模型GPT-4.5，將分階段向付費用戶開放。 發表于：2/28/2025 Anthropic全面開放Claude AI的GitHub集成 2 月 27 日消息，Anthropic 的 Claude 關系負責人 Alex Albert 于 2 月 25 日在 X 平臺發布推文，宣布面向免費、Pro 和 Teams 用戶，開放 GitHub 集成 Claude。 GitHub 集成此前僅限 Claude 企業版（Claude for Enterprise），為企業用戶提供更強大的代碼理解和輔助能力。 發表于：2/27/2025 DeepSeek開源周第四日：開源DualPipe和EPLB 2月27日消息，今天是DeepSeek開源周第四日，不同于前三日早早就發出的開源項目。 今天DeepSeek公布開源項目，比平日稍微晚些，讓關注者們等的稍微有點著急 發表于：2/27/2025 消息稱Meta豪擲2000億美元建設一個新的數據中心園區 據外媒 The Information 今日援引知情人士消息稱，Meta Platforms 正在商討建設一個新的數據中心園區以支持其 AI 項目，預計總投資將超過 2000 億美元（注：當前約 1.45 萬億元人民幣）。 Meta 的高層已經與數據中心開發商溝通，表示公司正在考慮在路易斯安那州、懷俄明州或得克薩斯州等地建立該園區，高管本月已考察了多個潛在地點。 發表于：2/27/2025 中國人民大學發布DeepSeek評估報告 2月26日消息，在日前的通州·全球發展論壇（2025年春季）“DeepSeek中國人工智能、跳躍式發展與全球2050目標”主題研討會上，中國人民大學重陽金融研究院院長王文發布了《大跳躍：美國智庫、媒體與行業論DeepSeek中國人工智能》研究報告。 發表于：2/26/2025 華為全球首發5G-A與AI深度融合技術 2 月 25 日消息，華為今日宣布，將在 MWC 2025 展示全系列、全場景的 5G-A? 產品解決方案，幫助全球運營商構筑 AI-Centric 5G-A 無線網絡。 發表于：2/26/2025 傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40% 據英國《金融時報》2月24日引述消息人士報導稱，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產線首度轉虧為盈。華為已設下目標，要把良率進一步提升至60%，追上業界同類型芯片的標準。 于華為。 發表于：2/26/2025 消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車 2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運行 30B 參數 AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造。 據雷峰網今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現首次上車。據悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。 發表于：2/26/2025 ?…891011121314151617…?
