編者按：2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業(yè)的重要年度會議，來自產業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表都積極參與，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展建言獻策。

　　中國集成電路產業(yè)發(fā)展要避開“路徑依賴”已然成為行業(yè)共識，然而如何選擇自己的發(fā)展路線成為討論的熱點。

　　芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）銷售副總裁孫曉輝認為，在市場競爭體系下，芯行紀選擇了差異化的發(fā)展路徑。

　　孫曉輝表示，簡單復制現有產品的模式無法支撐長遠發(fā)展，芯行紀的研發(fā)方向主要是怎么解決行業(yè)痛點并提供效率賦能，特別是在AI和云計算的應用方面。通過將AI等先進技術融入底層架構設計，芯行紀的產品能夠在處理容量和速度上表現出色，滿足了現代芯片設計對高性能計算的需求。具體而言，芯行紀將機器學習技術、分布式計算與數字實現EDA相結合，為客戶提供更具特色和優(yōu)勢、更有附加值的數字實現EDA解決方案。

　　找到和解決客戶的“痛點”是本土EDA企業(yè)找到自身價值的必由之路，這就需要與上下游企業(yè)建立緊密的合作伙伴關系，來自制造企業(yè)和設計企業(yè)的需求，將成為本土EDA工具創(chuàng)新的源動力。

　　對于目前國內EDA企業(yè)聯合打造全流程工具的問題，孫曉輝表示，盡管當前國內的全流程EDA工具鏈尚未完全成熟，但這是行業(yè)發(fā)展必然的趨勢。他認為，要實現這一點，首先需要各家公司之間要遵循統一的標準，最好在客戶端層面的實際項目中積累經驗，逐步解決兼容性和接口問題。

　　隨著市場需求的增長和技術進步，未來的中國本土的EDA工具鏈必然是一個更加緊密集成的整體。

　　面對當前地緣政治環(huán)境和技術封鎖的壓力，國微芯首席產品科學家顧征宙提到，雖然國內尚未有一個完整的全流程EDA解決方案，但通過不同公司之間的合作是可行的。顧征宙也強調了信任（Trust）對于國產EDA發(fā)展的重要性。他認為，要贏得客戶的信任，國產EDA需要在技術（Technology）、合作關系（Relationship）、緊密聯結（Union）以及優(yōu)質服務（Service）等四個方面均表現卓越。