小说,遮天,欢乐颂第一季

Gartner研究顯示目前僅8%的中國(guó)企業(yè)部署GenAI

發(fā)表于：1/3/2025

2025年數(shù)據(jù)中心行業(yè)五大趨勢(shì)展望

人工智能（AI）的快速發(fā)展正深刻重塑數(shù)據(jù)中心行業(yè)的格局。作為全球領(lǐng)先的關(guān)鍵數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案供應(yīng)商，維諦技術(shù)（Vertiv，NYSE:VRT）的專(zhuān)家預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心將在技術(shù)創(chuàng)新與資源整合的驅(qū)動(dòng)下，加速應(yīng)對(duì)高密計(jì)算的需求，同時(shí)在可持續(xù)發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)安全和行業(yè)監(jiān)管等方面迎接新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/3/2025

工信部發(fā)布151項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例

1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關(guān)于組織開(kāi)展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號(hào)），經(jīng)單位推薦、專(zhuān)家評(píng)審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例。工信部公告稱(chēng)，請(qǐng)各地工業(yè)和信息化主管部門(mén)、中央企業(yè)加大對(duì)典型應(yīng)用案例的政策、資金及項(xiàng)目支持力度，切實(shí)發(fā)揮案例示范引領(lǐng)作用，推動(dòng)人工智能在新型工業(yè)化的應(yīng)用推廣，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：1/2/2025

美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心

由于算力和先進(jìn)技術(shù)的需求增加，國(guó)外科技巨頭在2024年繼續(xù)瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心。 2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計(jì)向AI數(shù)據(jù)中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本，現(xiàn)金運(yùn)營(yíng)費(fèi)用、軟件、折舊和電費(fèi)也納入統(tǒng)計(jì)。在固定AI資產(chǎn)投資方面，微軟花錢(qián)最多，比如采購(gòu)GPU及其它芯片，維護(hù)AI數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：1/2/2025

Gartner預(yù)測(cè)人工智能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%

發(fā)表于：1/2/2025

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開(kāi)源的未來(lái)

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開(kāi)源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開(kāi)發(fā)未來(lái)先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的 AI 應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶(hù)正在重新評(píng)估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/31/2024

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。

發(fā)表于：12/31/2024

邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（VAR）落地中國(guó)

　　中國(guó)深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷(xiāo)協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶(hù)、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶(hù)設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)將斥資70億美元購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)芯片

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機(jī)控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應(yīng)用邊界的電機(jī)控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)與大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動(dòng)了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴(kuò)展，也引發(fā)了對(duì)智能化解決方案需求的迅猛增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/31/2024

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專(zhuān)題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專(zhuān)家學(xué)者展開(kāi)深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：12/30/2024

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)

　　中國(guó)上海，2024 年 12 月 25 日 ——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)，這是一個(gè)顛覆性的數(shù)字孿生平臺(tái)，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統(tǒng)，旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，加速更先進(jìn)的 SoC 的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。Palladium 和 Protium 系統(tǒng)在業(yè)界備受贊譽(yù)，深受業(yè)界領(lǐng)先的 AI、汽車(chē)、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)芯片公司的信賴(lài)，能提供吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗(yàn)證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)針對(duì)業(yè)界規(guī)模最大的十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)，將卓越設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平，與前代產(chǎn)品相比，客戶(hù)將獲得超過(guò) 2 倍的容量擴(kuò)充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產(chǎn)品的整體上市速度。

發(fā)表于：12/27/2024

人工智能前沿｜2025 年影響工程的頂級(jí)趨勢(shì)

　　人工智能在重塑工程范式方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它提供的工具和方法可提高各個(gè)領(lǐng)域的精度、效率和適應(yīng)性。想要在人工智能競(jìng)賽中保持領(lǐng)先的工程領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該關(guān)注四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步：生成式人工智能、驗(yàn)證和確認(rèn)、降階模型（ROM）和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/27/2024