頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產系統兼容 鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產系統兼容，小白也能玩轉NAS 發表于：4/30/2025 微軟調整數據中心戰略 4 月 29 日消息，科技媒體 semianalysis 昨日（4 月 28 日）發布博文，報道稱微軟已凍結了原定于 2025-2026 年實施的 1.5GW 自建數據中心計劃，此外還放棄了超過 2GW 的非約束性租賃合同，但仍持有超過 5GW 的約束性租賃合同，有效期至 2028 年。 華爾街頭條報道“微軟取消 2GW 租賃”引發業界廣泛關注，但這些并非正式合同，而是非約束性意向書。 發表于：4/30/2025 華為發布新一代融合全閃存存儲 4月30日消息，在2025年華為創新數據基礎設施論壇（IDI Forum 2025）期間，華為發布新一代OceanStor Dorado融合全閃存存儲。 發表于：4/30/2025 納芯微推出車載視頻SerDes芯片組NLS9116和NLS9246 納芯微今日重磅推出基于全國產供應鏈、采用HSMT公有協議的車規級SerDes芯片組，包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專為ADAS（攝像頭、域控制器）及智能座艙（攝像頭、顯示屏、域控制器）系統中的高速數據傳輸場景設計，通過兼容性更強的公有協議、優異的模擬性能和全國產供應鏈，為汽車智能化、網聯化提供關鍵基礎支撐。 發表于：4/29/2025 肖特光學濾光材料助力OPPO全新影像旗艦突破人眼級色彩還原 OPPO近日發布全新影像旗艦Find X8 Ultra，在與哈蘇聯合研發的影像系統中，采用肖特新型近紅外濾光材料，實現超晶態藍玻璃，樹立手機夜拍新標桿。肖特濾光片具有出色的近紅外線吸收性能和高透射率，優化后能以與人眼相同的方式對光做出反應，幫助Find X8 Ultra將紅外干擾抑制效率提升81%，為用戶帶來更加真實自然的夜間影像體驗。作為特種玻璃領域的先驅，德國肖特集團與OPPO建立長期合作，除高品質光學濾光片玻璃外，還為其可折疊手機提供超薄柔性玻璃肖特®UTG。 發表于：4/29/2025 2024年中國存儲市場回暖增長 近日，IDC正式發布2024年度《中國企業級外部存儲市場跟蹤報告》。數據顯示，2024年中國企業級外部存儲市場整體回暖并進入增長周期，銷售額達69.2億美元，占全球市場份額的22.0%。其中，浪潮信息銷售額與出貨量市占率分別達10.9%和11.2%，均位列中國前二。 IDC數據顯示，2024年中國存儲市場銷售額達69.2億美元，其中傳統企業級存儲（TESS*）占比49.6%，仍占據主導地位；軟件定義存儲（SDS）同比增長16.6%，占比升至29.5%；超融合基礎設施（HCI）同比增長8.9%，占據21.0%的市場份額。AI推動下中國存儲市場整體回暖并呈現穩步增長態勢，在全球存儲市場中的占比進一步提升，預計未來五年還將以 3.7%的復合增長率保持穩健增長。 發表于：4/29/2025 索尼回應“拆分半導體業務”傳聞 4 月 28 日消息，彭博社今日援引知情人士消息稱，索尼集團正考慮剝離旗下半導體部門，此舉標志著該公司致力于簡化業務架構的又一舉措，從而進一步聚焦娛樂領域。 發表于：4/29/2025 iPhone 2700個零部件中僅30家供應商完全在中國境外運營 為了應對美國政府關稅問題，蘋果公司目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移到印度。但是，在此期間，該公司似乎沒有想過將iPhone制造業引入美國，不是因為它不想這樣做，而是因為這會適得其反，會導致本地批量生產的任何產品的價格都會大幅增加。 4月28日消息，據《金融時報》對 iPhone 的組件進行了詳細分析發現，蘋果最新型號的iPhone中有著驚人的 2,700 個部件。其中大多數在拆解中不會被識別出來，因為我們看到的一個部件實際上有幾十個單獨的部件組成。 發表于：4/29/2025 英特爾Panther Lake處理器CPU架構全面換新 4 月 28 日消息，X 平臺數據挖掘者 @InstLatX64 注意到，本月 12 日提交到 intel / perfmon 性能監控工具 GitHub 代碼庫的更新正式確認，英特爾 "Panther Lake" (PTL) 的 CPU 性能核與能效核代號分別是 "Cougar Cove" 和 "Darkmont"。 發表于：4/28/2025 MIT工程師研發出10nm新型電子“皮膚” 4 月 28 日消息，麻省理工學院材料科學與工程系團隊研發出了一種可生長并剝離的超薄電子 "皮膚" 技術，有望為新型電子設備鋪平道路，例如可穿戴設備、柔性電子及緊湊型紅外成像裝置。 作為演示，科研人員基于該方法制作出了一種厚度僅 10 納米的熱電薄膜，并證明該薄膜對遠紅外光譜中的熱量和輻射具有高度敏感性，有望應用于夜視眼鏡和霧天自動駕駛感知領域。 發表于：4/28/2025 ?12345678910…?
