頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 基于MCU的低功耗I2C總線控制器設計與實現 為加強I2C（Inter-Integrated Circuit）總線控制器的IP（Intellectual Property）復用性和IP應用廣泛性，設計了一種低功耗I2C總線控制器。該總線控制器集成于MCU（Microcontroller Unit）系統中，不僅能夠滿足I2C總線協議進行數據通信，而且能夠喚醒處于低功耗模式的系統，使芯片恢復正常工作。對采用的低功耗技術、I2C的通信功能和低功耗功能的設計與實現進行了介紹。對設計的I2C總線控制器進行了系統仿真，分析表明該設計實現了I2C總線協議的通信，并能夠喚醒低功耗系統，滿足設計預期。 發表于：9/14/2024 基于加法樹壓縮和乘數編碼優化的乘法器設計 定點乘法器是現代信號處理常用的運算單元之一，其整體性能直接決定了系統的競爭力。為了乘法器的計算效率，設計了一種新型高能效有符號數乘法器，使用基4-Booth編碼，減少了一半的部分積；另外使用直接求相反數的方法代替傳統的取反加一求相反數的方法，使得部分積陣列比特數減少且形狀規整，易于壓縮。提出的3-2壓縮器和半加器相混合的新型樹型壓縮結構硬件資源開銷優化明顯，對比現有的乘法器異或門數量下降了14%，二選一選擇器數量下降了31%，總面積減少了50%，計算效率大大提高。 發表于：9/14/2024 龍芯LoongArch 生態聯合創新實驗室-百芯計劃啟動 龍芯LoongArch 生態聯合創新實驗室-百芯計劃啟動：全國范圍選擇百所高校，共建百個“芯片聯合實驗室” 發表于：9/13/2024 IBM CEO再次回應關閉中國研發部門 據財新網報道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球員工的內部線上會議中對關閉中國區研發部門一事進行了表態：“關閉中國研發部門已是完成時，不可撤銷。” 我真的希望我們能夠專注，我們需要戰略要地（strategic sites），這些要地是能夠容納數千人團隊的地方。 他明確指出，目前 IBM 的全球戰略要地包括了美國的奧斯汀、圣何塞，加拿大多倫多，波蘭克拉科夫，愛爾蘭都柏林，印度班加羅爾和科欽，而中國不在這些區域內。 IBM 總部工作人員回應新浪科技稱：“研發與業務是分離的兩個部門，研發的轉移并不影響業務持續提供，目前業務運營還能開展，可提供技術支持。”他表示，“除特別先進的技術外，目前 IBM 的一些技術，也是由國內本地化的團隊在提供。” 發表于：9/13/2024 美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補貼撥款 美國政府將延后對英特爾的85億美元“芯片法案”補貼撥款 發表于：9/12/2024 韓企One Semiconductor宣布量產DDR5第二子代RCD 9 月 11 日消息，韓國 One Semiconductor 當地時間本月 8 日宣布，成功實現 DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的開發與量產，產品已獲一家美國 CPU 制造商認證。 追趕內存接口芯片三大廠，韓 One Semiconductor 量產 DDR5 第二子代 RCD 內存接口芯片領域目前由中國瀾起、美國 Rambus 和日本瑞薩三家企業主導，其它參與方逐漸淡出市場舞臺。在 One Semiconductor 之前，坐擁 DRAM 三巨頭之二的韓國卻沒有一家能提供內存接口芯片的企業。 發表于：9/12/2024 Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP 發表于：9/12/2024 世界先進攜手漢磊開發8英寸碳化硅晶圓 世界先進斥資5.5億元認購漢磊13%股權，攜手開發8英寸碳化硅晶圓 發表于：9/11/2024 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統設計全面提速 發表于：9/11/2024 高通與聯發科下一代旗艦芯片決戰全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯發科決戰下一代旗艦芯 發表于：9/11/2024 ?…79808182838485868788…?
