頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 2030年AR裝置出貨量預計達2550萬臺 TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預計達 2550 萬臺，LEDoS 技術將成主流 發表于：8/20/2024 華為全閃分布式存儲技術終結SSD大盤數據重構難題 華為全閃分布式存儲技術終結SSD大盤數據重構難題 發表于：8/20/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證 近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內首款在同類型產品中安全等級最高的產品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應用普及的“芯”引擎。 發表于：8/19/2024 國產AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態的壟斷 國產AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產業論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產AI芯片產業如何打破英偉達CUDA生態的壟斷。 發表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術 8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術，被設計用于取代高帶寬內存(HBM)中的現有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發表于：8/19/2024 傳Arm正在開發全新GPU架構以挑戰英偉達AI芯片霸主地位 8月18日消息，據多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數據中心的AI GPU，以挑戰英偉達的AI芯片霸主地位。 發表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創造價值超過1萬億韓元的合并業務，欲挑戰英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發表于：8/19/2024 我國首臺600兆超導核磁共振波譜儀研發成功 我國首臺 600 兆超導核磁共振波譜儀研發成功，德國、日本之后全球第三家整機制造且核心自研 發表于：8/16/2024 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核IP昉?天樞-70 發表于：8/16/2024 NEO半導體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創新技術的領先開發商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術，旨在取代高帶寬內存 （HBM） 內部的現有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現 AI 處理來解決數據總線帶寬瓶頸。 發表于：8/16/2024 ?…87888990919293949596…?
