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??? 軟件化芯片的創建企業XMOS日前宣布：自產品推出兩個月時間內，其開發工具包" title="開發工具包">開發工具包出貨量已達300套。XMOS開發工具包的應用者已經遍及全球，覆蓋了從網絡音頻、LED顯示屏控制到工業自動化等等多樣化的用戶和廣泛的應用。三分之二的產品用于商業用戶，三分之一用于研究和學術界。

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??? 為支持該公司的XS1-G系列多核" title="多核">多核可編程" title="可編程">可編程器件，XMOS共有兩款開發工具包可供選擇，以便為設計者提供完整的硬件平臺選擇。XMOS的開發工具包（XDK）提供豐富的外設接口，支持一個QVGA觸摸顯示屏" title="觸摸顯示屏">觸摸顯示屏、立體聲ADC/DAC、10/100M以太網、SD卡、USB和通用擴展I/O" title="I/O">I/O。信用卡大小的XC-1開發工具包可支持帶有多個LED的基礎I/O，一個與1位DAC共同使用的揚聲器、一個“面包板”區以及擴展排針。

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??? 兩款開發工具包都可連接到基于網絡和臺式機的設計工具套件，其中包括編譯器、模擬器和調試器。XMOS獨特的基于C語言的軟件開發流程旨在大幅縮短電子產品的設計周期。

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??? XMOS首席執行官James Foster這樣說道，“對我們兩款開發工具包的積極反應，是市場對一種方便使用和低成本高效率的可編程解決方案熱愛的一種真實反映。一些重要的原始設備制造商（OEM）、政府研發實驗室以及初創企業一直在通過我們的網上商店購買開發工具包，看到我們用軟件執行硬件任務這一理念得到如此廣泛和迅速的認同，我們感到非常興奮。”

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??? 處于XMOS開發工具包中心的XS1-G4可編程芯片，提供4個32位、XCore事件驅動處理器，可同步執行最多32個并行實時任務，支持每秒高達4億事件運算任務。該芯片具有1600MIPS性能、帶有256K的存取存儲器(RAM)和32K只讀存儲器(ROM)，具備一系列包括從I/O接口到DSP算法的硬件和軟件功能。

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??? 關于XMOS工具開發包的更多信息可登陸www.xmos.com/dev-kits

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