意法半導體(ST)推出便攜立體聲放大器芯片,提高輸出功率,3D音響功能更為出色
2009-03-11
作者:意法半導體
模擬IC世界領先供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款2.8W 的雙聲道D類立體聲音頻放大器芯片TS4999,新產品以3D音效為特色,提升便攜音響設備的音質。?
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隨著終端用戶對移動音樂體驗的要求逐漸提高,市場開始按照要求更高的音質標準(如立體聲道隔離度)來評價便攜設備,如MP3播放器、筆記本電腦、PDA和手機的音響效果。音響發燒友公認寬聲道隔離度可以產生更好的聽音感受;只要確保喇叭之間的距離足夠大,家庭音響設備可輕松實現寬聲道隔離度。TS4999的3D立體音頻功能克服了便攜設備尺寸小的限制因素,創造出寬聲道隔離度的音效。此外,可選的3D模式可以把聲像定位在聽音者的后面、上面或下面,為耳機用戶改進了耳機的性能和舒適度。 ?
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使用D類放大技術將能效提高到90%,受益于降低的散熱量,TS4999可實現尺寸更小而功率密度更大的便攜產品。高能效結合最低2.4V的電源電壓,TS4999可延長電池供電產品的充電間隔。當不使用音響功能時,在10nA的省電模式下,電池耗電量可實現最小化。?
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TS4999達到高標準的輸出功率和失真度要求,可向4Ω揚聲器負載輸送每聲道 2.8 W的強大功率,失真度維持在1%的水準。電源電壓抑制比很高,可防止電源噪聲侵入音頻信號。?
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TS4999現已全面量產,采用18焊球的無鉛倒裝片封裝。?
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關于意法半導體(ST)?
意法半導體,是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合,雄厚的制造實力,廣泛的知識產權組合(IP),以及強大的戰略合作伙伴關系,使意法半導體在系統級芯片(SoC)技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中,意法半導體的產品扮演了一個重要的角色。2008年,公司凈收入98.4億美元,公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn?
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