全球經濟與電子產業(yè)、半導體產業(yè)是緊密相連的。據預測，作為電子產品的兩大支柱，PC和通信設備在2009年將衰退10%，因此，全球半導體產業(yè)也將面臨自2001年以來的最大幅度的衰退。而且，由于半導體產業(yè)固定資產投資預計將下跌30%-40%，半導體設備業(yè)所受的影響將更為嚴重。在此輪景氣低谷期，兼并及整合將會加速。

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??? 在全球大環(huán)境惡化的背景下，中國半導體產業(yè)也無法獨善其身。最近，政府出臺了刺激經濟的政策，尤其是3G牌照的發(fā)放和家電下鄉(xiāng)政策的實施，已經在一定程度上拉動了IC產品的需求，一些中國的集成電路制造廠商產能利用率也得以提升，但其持續(xù)性和整體影響力還有待觀察。事實上，此次國際金融危機對中國來講也是一個很好的機遇，有利于產業(yè)發(fā)展乃至重構半導體產業(yè)，從而縮小與國際先進水平的差距。中國的內需市場十分龐大，并且增長迅速，這已形成共識。但在過去的幾年中，中國半導體產業(yè)除了政府投資推動之外，總顯得困難重重。在此全球經濟重新“洗牌”的緊要關頭，非常有必要審視并調整策略，以抓住這難得的機遇。

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??? 中國是很多電子產品最大的市場，比如手機、電視機市場容量居全球首位，然而，中國市場上銷售的這些電子產品很多卻由國外進口。僅僅發(fā)展產業(yè)鏈的一個環(huán)節(jié)無法解決這個問題，而應該注重整個產業(yè)鏈的建設。這需要全盤的考慮和統(tǒng)籌規(guī)劃，否則將花費更多的成本，并且面對更多的難題。

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??? 海外有很多半導體公司擁有先進的技術和專利，但在此次國際金融危機中遭受重創(chuàng)，在其調整策略的過程中，采取合作、并購或合資的模式建立包括IC設計、制造封裝及終端產品在內的完整產業(yè)鏈是中國全面振興半導體產業(yè)的長期、可持續(xù)發(fā)展的必由之路。這將根本改變中國半導體產業(yè)的面貌，并且刺激內需的增長。

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??? 隨著半導體產業(yè)持續(xù)整合，趨于成熟，設備供應商也需要調整其策略，以便合理配置資源。我們正在根據市場變化調整內部組織架構，增強為客戶服務的快速反應能力及效率，提升技術服務優(yōu)勢，同時，擴大客戶范圍。