隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來(lái)愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度，提高單顆磊芯片的面積以及使用功率勢(shì)不可免，但如此一來(lái)亦拌隨著高熱量的產(chǎn)生。

　　在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，使得高功率led封裝" title="led封裝">led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)證，讓國(guó)際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個(gè)方向靠攏，其中的原因值得仔細(xì)思考。

　　K1與陶瓷封裝的比較，最大的差異在于設(shè)計(jì)的概念：

　　K1的最大優(yōu)勢(shì)在于有個(gè)金屬反光杯的結(jié)構(gòu)，使得led磊芯片的背發(fā)光效率能充分應(yīng)用。但是K1的結(jié)構(gòu)中的材料間彼此熱膨脹系數(shù)差異較大，如塑膠與金屬，鏡片與導(dǎo)線架等，在長(zhǎng)期高功率的循環(huán)負(fù)載下，都可能使材料接口間產(chǎn)生間隙而使水氣進(jìn)入。尤其在室外的照明應(yīng)用上，使用環(huán)境更復(fù)雜，溫差，水氣外，還有環(huán)境污染所帶來(lái)的各種氣體，如硫..等，都使K1的信賴性遭遇更多挑戰(zhàn)。

　　而陶瓷封裝的設(shè)計(jì)重點(diǎn)，則是著眼于信賴性。利用陶瓷與金屬的高導(dǎo)熱性，將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學(xué)部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小，應(yīng)此減少了材料間熱應(yīng)力所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。此外，一次光學(xué)的硅膠是采用molding制程所制作，一體成型并復(fù)蓋整個(gè)陶瓷基板，兼具光學(xué)及保護(hù)作用，使陶瓷封裝的信賴性遠(yuǎn)高于K1。當(dāng)然，陶瓷封裝采用的是薄膜平板陶瓷，對(duì)于磊芯片的背光只能靠平面金屬來(lái)反射，所以光的使用效率會(huì)比K1低一些，但由于陶瓷封裝的本體溫度較低，所以兩者的效應(yīng)加總起來(lái)，兩者的整體發(fā)光效率差異并不明顯。

　　至于生產(chǎn)效益或其他特性的比較，整理如圖一。隨著陶瓷封裝制程不斷改進(jìn)，K1被陶瓷程取代的趨勢(shì)似乎是愈來(lái)愈明顯。

圖一　K1與3535陶瓷基板封裝產(chǎn)品之綜合比較

　　而實(shí)際在燈具的設(shè)計(jì)使用上，陶瓷封裝也有其優(yōu)勢(shì)。以球泡燈的應(yīng)用為例：
圖二為1W的 K1及 3535陶瓷封裝實(shí)際外觀圖，明顯地可以比較出，陶瓷封裝的面積比K1小了3倍以上，這對(duì)于燈具中l(wèi)ed的排列上有了更大的彈性。

 
圖二 . K 1與3535陶瓷封裝的外觀尺寸比較

　　此外， 陶瓷封裝的高度較低，因此在同樣的系統(tǒng)板上，陶瓷封裝所制作的燈泡可以避免掉局部暗區(qū)的問(wèn)題，如圖三，四：

 
圖三. 3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(1)

 
圖四. 3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(2)

　　陶瓷封裝的制程與傳統(tǒng)導(dǎo)線架的封裝制程及設(shè)備大多不相同，因此目前大部分都是由歐美各龍頭廠所供應(yīng)，國(guó)內(nèi)各大廠都尚在試產(chǎn)的階段。并日電子目前已完成所有陶瓷封裝的信賴性測(cè)試，并已設(shè)置完月產(chǎn)6kk的量產(chǎn)線，未來(lái)預(yù)計(jì)再擴(kuò)充至月產(chǎn)30kk。并日電子將致力于高功率led陶瓷封裝，并使陶瓷封裝成為照明應(yīng)用最佳的解決方案。