據英國科技網站TheRegister報道，新一屆高性能芯片大會HotChips將于8月17日至19日在美國斯坦福大學開幕，智能手機、服務器等設備的處理器廠商將匯聚一堂，展示各自的最新產品與設計。
行業巨頭展示新成果
在傳統服務器領域，英特爾有望在此次大會上詳細介紹其下一代8核“Poulson”安騰處理器，早在今年3月美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際固態電路研討會(以下簡稱“ISSCC”)上，英特爾就曾簡要介紹過這款新處理器。HotChip大會正值甲骨文宣布放棄對安騰處理器的軟件支持后數周，因此頗受業界關注。
甲骨文當時表示，將放棄對采用Poulson處理器的新一代數據庫、中間件、應用軟件的技術支持，這一表態在芯片行業引發了軒然大波。安騰處理器最大的用戶惠普隨后將甲骨文告上加利福尼亞州的法庭，上周西班牙反壟斷部門表示，他們正在對甲骨文可能濫用市場主導權的行為進行調查。實際上，惠普還幾乎是安騰處理器唯一的用戶。
甲骨文自2010年1月收購SunMicrosystems后就未在ISSCC或HotChips上推出過新產品。但這一次甲骨文將高調出席HotChips大會，派出兩位負責新一代Sparc-T4處理器的設計師趕赴斯坦福大學。Sparc-T4定于今年晚些時候上市，是一款8核處理器，搭載Sun稱之為“VT”的新核心。
這一代號可能并不是指佛蒙特州，而是指虛擬線程(virtualthreads)，與SparcT之前型號所采用的硬編碼線程形成鮮明對比。據甲骨文介紹，Sparc-T4可以使高優先級應用獲取某個核的線程，將所有資源集聚于這個核上，顯著提升那個單一線程的性能。甲骨文將這種技術稱為是“關鍵線程API”(criticalthreadAPI)。
IBM將展示新一代16核PowerA2處理器，這款處理器將成為未來BlueGene/Q超級計算機的核心部分。為了準備這次HotChips大會，中國科學院正對今年初在ISSCC為“龍芯”(GodSon)處理器家族所做的演示文件進行改進。
探討新技術利弊
龍芯3C處理器預計會采用8核到16核，將在2011年底或2012年初推出。中國計劃開發適用于消費電子產品、PC、筆記本電腦、平板電腦、嵌入式應用、服務器和超級計算機的龍芯處理器。龍芯3設計包括的指令將有助于QEMU管理程序將86位指令轉換為MIPS格式。
另一款將在HotChips大會上亮相的MIPS處理器是CaviumNetworks公司設計的32核OcteonIICN6880處理器。這家公司往往生產專門針對于網絡設備而非服務器的產品。如果OcteonII具有價格或性能優勢，廠家沒有理由不能或不會將其整合到服務器上。
多核處理器制造商Tilera也將出席HotChips大會，展示其為服務器、網絡設備和其他設備量身打造的Tile-Gx處理器家族。Tile-Gx3000處理器系列瞄準了服務器市場，將擁有36核、64核或100核等型號。
根據工作量的不同，一臺Tile-Gx3000處理器的性能相當于一臺雙路64位服務器。36核Tile-Gx3036處理器在今年7月推出了樣品，有望在年底前正式上市。Tile-Gx3064和Tile-Gx3100處理器分別采用64核和100核，將在2012年初推出樣品，如果一切順利，將在六個月之后推出成品。
SeaMicro因推出基于Atom的微服務器而聲名大噪，該公司在此次HotChips大會上不會披露SM10000系統中定制ASIC的核心部分，但會對全行業未來發展進行展望，主要涉及采用“手機芯片”打造數據中心服務器的利弊。
“開放運算計劃”
在桌面領域，英特爾和AMD將分別向與會者展示各自的“SandyBridge”處理器和代號為“Llano”的Fusion處理器。兩家公司在此次大會上不會討論新一代64位架構采用的服務器CPU，這類處理器包括英特爾8核“SandyBridge-EN”和“SandyBridge-EP”XeonE5以及AMD16核“Interlagos”Opteron6200。
Opteron6200預計將在第三季度上市，XeonE5預計在第四季度上市。AMD會詳細介紹“推土機”(Bulldozer)核心設計，這種設計將運用于Opteron6200處理器以及桌面和工作站處理器。
Facebook系統工程師阿米爾·邁克爾(AmirMichael)將與Nvdia首席科學家比爾·達利和英特爾芯片設計師艾倫·鮑姆(AllenBaum)一起談論“開放運算計劃”(OpenComputeProject)。這個計劃在今年4月推出了開放源服務器和數據中心設計。這些服務器由Facebook及其合作伙伴廣達電腦公司(QuantaComputer)開發，將用于Facebook設在俄勒岡州普賴恩維爾市的數據中心。
