??? 嵌入式市場無疑是眼下Intel最為關注的領域之一。繼凌動系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC應用論壇”上正式面向中國市場發(fā)布了其第一款基于Intel架構的嵌入式SoC——EP80579集成處理器。而Intel也對嵌入式市場表現(xiàn)出了極大的熱情與信心。該公司表示，互聯(lián)網在經歷過以“大型主機”、“服務器和PC機”、“手機和移動互聯(lián)網終端(MID)”為載體的三個發(fā)展階段后，將逐步邁向以嵌入式設備為載體的第四階段——嵌入式互聯(lián)網。在這個即將到來的第四階段中，嵌入式設備和應用將真正讓互聯(lián)網無處不在，人們無論是在工作、娛樂、學習甚至休息的時候，都能不間斷的與互聯(lián)網保持連接。
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??? 這個被寄予了厚望的嵌入式市場對處理器也提出了更高的要求，不僅體現(xiàn)在性能和功耗上，尺寸也要更小，最重要的則是具有強大的聯(lián)網能力。Intel此次推出的Tolapai系列共包括8款產品，全部基于Intel奔騰M處理器設計，集成了內存控制器中樞以及通信和嵌入式I/O控制器，可將平臺主板尺寸縮小45%，功耗降低34%。Intel中國區(qū)銷售與市場副總經理Chris Thomas稱，通過這樣一個X86的延續(xù)產品，將充分發(fā)揮Intel IA架構的能力，幫助客戶取得更大的成功。“我們希望Tolapai系列快速的提高產品智能化，并促進各個細分市場的發(fā)展，以至對整個產業(yè)都產生影響。”
??? 雖然，SoC的概念對于業(yè)界來說不是一個新的概念，但Intel嵌入式與通信事業(yè)部首席技術官兼高級工程師Pranav Mehta強調，EP80579的新穎之處在于它出現(xiàn)在嵌入式互聯(lián)網時代。基于IA架構的EP80579有其獨特的優(yōu)勢。現(xiàn)在，大部分的網絡創(chuàng)新都是基于IA架構，很多協(xié)議都是先部署在IA子系統(tǒng)里面，然后再由IA子系統(tǒng)根據(jù)協(xié)議擴展至其他設備。“過去，受到外形、尺寸、功耗等各方面的限制，Intel對嵌入式市場的覆蓋是有限的。而這款SoC的出現(xiàn)，將打破所有之前遇到的障礙。采用同樣的IA架構，Intel將從僅限于原來的高性能領域擴展到如今的低功耗領域。”
??? Thomas表示，從產業(yè)發(fā)展角度來看，未來更容易取得成功企業(yè)將是在價值鏈上不斷向上發(fā)展的公司、制造業(yè)工廠，他們將提供更多智能化的產品，包括智能型的汽車、機器、電表等。而這些都需要處理器更加智能化。“在中國，圍繞著嵌入式設備將會形成一個異常巨大的市場。” Thomas說道，“中國市場面臨著一個非常獨特的機會。中國的企業(yè)更傾向于采用最快、最新、最好的技術，這意味著我們可以在中國及以外地區(qū)進行創(chuàng)新。”
??? Intel的首款SoC也吸引了其國內合作伙伴的興趣。研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺科技有限公司、網御神州科技(北京)有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信 通科技有限公司、盛博科技嵌入式計算機有限公司等公司都推出了其基于英特爾EP80579集成處理器研發(fā)的網絡安全平臺、存儲NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動化等產品及方案。
??? 此外，英特爾內部已經規(guī)劃了超過15個SoC研發(fā)項目，其中包括前期在美國發(fā)布的Intel第一款消費電子芯片，第二代產品將于明年推出。此外，Intel的第二代嵌入式產品線預計將于2009年推出，用于移動互聯(lián)網終端的下一代平臺以及代號為Lincroft的處理器預計將于2009年到2010年間一同發(fā)布。其中的大多數(shù)產品都將基于Intel凌動處理器內核。