根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內(nèi)、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國際芯片大廠則在后面苦追。

　　芯片業(yè)者指出，觸控IC應用橫跨消費性電子、PC及通訊、甚至是汽車電子領域，近年來全球觸控IC市 場規(guī)模的年復合成長率均逾20%，在龐大市場商機考量下，自2008年起有意切入全球觸控IC市場的國內(nèi)、外芯片供應商超過50家，光是臺廠投入觸控IC 應用研發(fā)的IC設計業(yè)者便多達20家以上。

　　由于觸控IC商機誘人，不僅小型IC設計業(yè)者投身全球觸控IC市場，就連英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、 博通及德儀等芯片大廠亦紛加入戰(zhàn)局，不過，不少國內(nèi)、外一線芯片大廠因內(nèi)部研發(fā)資源有限，無法全力投入觸控IC產(chǎn)品研發(fā)，但在肥水不落外人田的考量下，紛透過轉投資動作布局觸控IC中、長線市場商機。

　　聯(lián)發(fā)科原本有意投資敦泰，但未被敦泰接受，后來再找上匯頂投資入股，接著在2012年決定合并晨星，聯(lián)發(fā)科在并入單月觸控IC出貨量已逾300萬顆的晨星后，目前聯(lián)發(fā)科集團單月觸控IC出貨量突破1,000萬顆大關，與敦泰出貨規(guī)模并駕齊驅(qū)。