關鍵詞：
半導體產業(yè)
（注1：因研究范圍，預測僅局限在產業(yè)內；2：因產業(yè)統(tǒng)計原因，本次預測暫不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。）
一：國家將出臺扶持半導體產業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體產業(yè)：預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。
二：地方政府積極跟進半導體產業(yè)發(fā)展：多個地方政府將出臺半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及相關招商引資和扶持政策，并且成立相關產業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是，在半導體產業(yè)基金和發(fā)展規(guī)劃布局時，政府將會吸取其他產業(yè)由政府主導發(fā)展導致失敗的經驗教訓，更多借鑒市場化的力量，依靠民間資本與專業(yè)化人才來主導。
三：中國企業(yè)積極走出去，海外并購增多：半導體領域將會發(fā)生多起國際并購案例。
四：半導體產業(yè)重受資本關注：國內并購和投融資成功案例增多；并且央企和國企在產業(yè)整合上會積極介入。
五：半導體產業(yè)再掀上市熱潮：預估2014年將會有3-5家半導體公司上市。
六：資本市場對上市半導體公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下半年會理性回歸。
七：半導體產業(yè)將會全產業(yè)“量”“質”齊升：集成電路設計業(yè)產值創(chuàng)新高，預估2014年設計產業(yè)產值將會第一次超過100億美元，達到120億美元，年增速會超過25%；制造和封裝產業(yè)將會在產值和先進工藝上取得“質”的突破；而國產高端半導體設備和關鍵材料將取得關鍵性突破，進入國際一流生產線；
八：國際公司更加關注中國市場，加大在中國投資：同時會有國際領先半導體公司改變在中國“獨資”思路，將會有國際領先公司和中國公司成立合資公司來拓展中國市場。而“合資”將會成為新的模式
九：企業(yè)人事調整密集：多家公司管理層會出現變化。
十：紫光集團繼收購展訊后，將會繼續(xù)在芯片設計領域展開投資和并購。
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