國際固態(tài)電路會議ISSCC 2014上傳出消息，Intel將在下周發(fā)布首款15核心處理器Xeon E7 v2系列(架構(gòu)代號Ivy Bridge-EX、處理器代號Brickland、內(nèi)核代號Ivytown)。
這將是Intel的第一款奇數(shù)核心處理器(當(dāng)然單核不算)，之前我們一直懷疑是16核心屏蔽而來的，但現(xiàn)在已經(jīng)得到官方確認(rèn)：它是原生的15核心。
根據(jù)Intel公布的數(shù)據(jù)，Xeon E7將采用22nm HKMG工藝制造(九個金屬層)，集成晶體管43.1億個，運(yùn)行頻率最低1.4GHz、加速最高3.8GHz，三級緩存最多37.5MB(2.5MB×15)，熱設(shè)計功耗最高150W(根據(jù)泄露消息應(yīng)該是155W)，集成40條PCI-E信道。
封裝形式也是LGA2011，封裝面積52.5×51.0＝2677平方毫米，基本上和Xeon E5 v2差不多。
不過內(nèi)存通道數(shù)量仍未最終確定，有的說是四通道，也有的懷疑是三通道。
Intel 15核心竟然是原生的！內(nèi)核照首曝
Xeon E7內(nèi)核照片：可以清楚地看到分成三列的15核心(中間較深的綠色部分)，以及各個核心對應(yīng)的三級緩存。
內(nèi)核布局簡圖：核心與三級緩存分成三個部分，每兩部分通過環(huán)形總線相連，總共需要三條環(huán)形總線。這種設(shè)計和最多12核心的Xeon E5-2600 v2是類似的。
另外，Intel只設(shè)計了15核心一個Die，其他的12、10、8、6核心型號都是由此屏蔽而來的。
時鐘域三個，電壓域五個。電壓域之間還有電平位移器(Level Shifter)，在非時序關(guān)鍵路徑中使用更低漏電率的晶體管，從而使得核心、非核心面積的利用率分別達(dá)到63％、90％，總的漏電率位總功耗的大約22％。
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