橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其最新的天線調(diào)諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商采用，用于控制新款LTE智能手機的智能天線調(diào)諧功能。

    智能天線調(diào)諧芯片可將射頻信號收發(fā)對外部環(huán)境的敏感度降至最低，從而給終端用戶帶來諸多好處，包括更強的射頻信號、更少的電話掉線次數(shù)、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更長的電池使用壽命。天線調(diào)諧功能是利用手機內(nèi)置天線的固定電感和數(shù)控電容來匹配天線頻率；天線調(diào)諧電路能夠精確地控制可調(diào)式電容（如意法半導(dǎo)體的STPTIC系列產(chǎn)品），使天線諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配。

    STHVDAC-253M是一個專用的ASIC芯片，整合了三個高壓數(shù)模轉(zhuǎn)換器，使其能夠在三個不同的頻帶上同時優(yōu)化天線性能。意法半導(dǎo)體的智能調(diào)諧器采了最近發(fā)布的MIPI RFFE標準設(shè)計接口。移動通信芯片組廠商將RFFE標準用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術(shù)，例如功率放大器、低噪放大器、濾波器、開關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器和天線。 

   雖然移動設(shè)備市場對產(chǎn)品價格的敏感度極高，但是設(shè)備廠商必須不斷地提高用戶體驗。通過將天線性能提升到一個令客戶滿意的新水平，意法半導(dǎo)體的解決方案讓LTE智能手機廠商大幅提升用戶體驗。

    在開發(fā)和使用RFFE標準前，SPI(串行外設(shè)接口)是工業(yè)標準控制接口，當時，客戶必須修改驅(qū)動電路才能支持天線調(diào)諧電路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標準的全部功能，例如擴展模式、觸發(fā)器和26MHz時鐘生成，同時芯片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機廠商帶來諸多好處。

    意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁兼ASD及IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa-Earp表示：“通過提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們幫助很多設(shè)備廠商取得市場成功，我們最新的天線調(diào)諧電路只是其中的一個實例，客戶的最新產(chǎn)品是最好的證明。”

STHVDAC-253M樣片采用倒裝片（Flip Chip）CSP 0.4mm間距封裝，現(xiàn)已開始接受訂購。

詳情請訪問www.st.com/smart-antenna-tuning。