9月底，國家集成電路產業投資基金設立。而地方層面，繼去年北京出臺300億元集成電路產業基金后，上海、深圳等地陸續出臺百億產業基金，由政府主導示范，吸引社會資本進入，扶持地方集成電路產業。

    集成電路產業是以半導體材料為介質從事集成電路的設計、制造、封裝及測試的產業，也是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。與此對應的是，我國集成電路產業一直面臨對外依賴度高的問題，國內芯片90%依賴進口。

    近日，記者在武漢舉行的中國集成電路產業促進大會上獲悉，湖北300億元集成電路產業基金即將正式設立。以“武漢芯”為樣本，21世紀經濟報道記者采訪相關企業和學界人士，解讀新一輪政策扶持下，從中央到地方的集成電路追趕突圍之路。

“武漢芯”再突圍

    “‘武漢芯’起步比較早，從2000年初開始就在籌劃，2006年湖北投資了武漢新芯。”武漢集成電路設計工程技術研究院主任鄒雪城告訴記者。

    目前國內集成電路產業已初步形成以長三角、環渤海、珠三角三大核心區域聚集發展的產業空間格局。官方數據顯示，2013年三大區域集成電路產業銷售收入占 全國整體產業規模的近90%。目前，國內55%的集成電路制造企業、80%的封裝測試企業以及近50%的集成電路設計企業都集中在長三角地區。

    武漢東湖高新區官方資料顯示，武漢目前有一條中西部地區僅有的全國資12英寸晶圓生產線，和北京、上海、深圳一起，被國家確定為重點布局的集成電路產業四 大基地。目前，高新區已有芯片設計、晶圓制造等相關企業近50家，2013年總產值30億元，其中有芯片設計企業30余家。武漢是國家新一輪振興集成電路 產業重點支持的四個區域之一，也是國家集成電路人才培養基地。

    武漢一家集成電路核心企業負責人告訴記者，相對北上深地區，武漢還有不小的差距，雖有幾十家企業，但企業規模比較小，另外產業方向很雜，沒有形成完整的產業鏈，也沒有聚焦。

    華中科技大學微電子學系主任繆向水表示，新一輪振興集成電路產業，對于武漢來說是再突圍的好時機。國家層面設立集成電路產業投資基金，對有一定產業基礎的 武漢來說是很好的機遇；而具體到地方層面，今年以來湖北省和武漢東湖高新區分別出臺了《湖北省集成電路產業發展行動方案》和《武漢東湖高新區關于進一步加 快軟件和信息服務業發展的若干政策》。

繆向水還表示，華中科技大學計劃和武漢新芯以及東湖高新一起創建微電子學院，培養專業人才。

躍升門檻

    湖北省的行動方案提出，大力實施“武漢新芯躍升工程”，形成以芯片設計為引領、芯片制造為支撐、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業鏈；另外，2017年，全省芯片設計業主營業務收入達到100億元，全省芯片制造業主營業務收入達到150億元。

    武漢一家芯片企業負責人告訴記者，他比較看好武漢的芯片發展，一方面武漢有一定的產業和人才基礎，另外沿海一些發展較好的企業開始在武漢布局研發基地，這是一個新的趨勢。他還表示，省市區的政策征集了很多企業意見，關鍵是怎么落實下來。

    武漢新芯相關人士向記者表示，目前新芯存在的主要問題是缺方向。新芯是一家很新的公司，技術和管理不是很成熟，關于公司布局和方向都需要思考和摸索。

    對于是否有必要布局完整的產業鏈，他認為要結合發展階段具體看待。從短期來看，要賺錢的話沒必要全部布局，比如封裝要投入的資金就很多，可以先集中力量把 制造或者設計先發展起來，然后再慢慢填補。但是從長期來看，還是需要形成產業鏈。他還提到，同樣是后起之秀的成都，已經初具規模，附近的綿陽還設有封裝 廠，產業鏈相對完善，對招商來說算是優勢。

    一份官方資料中還分析到，目前武漢的企業設計能力弱，核心技術少。30多家設計企業年營業額均不超過1億元，一些是配套本企業系統應用為主要目標的自用芯 片的開發；另外一些是面向通用市場應用的IC設計公司，但是這些公司受限于缺乏具備行業領導才能的產品規劃人員以及自身的資金、技術瓶頸，產品多偏向低 端，且與國內其他公司的產品同質化嚴重。

    此外，武漢高層次產業人才少，產學研對接產生的實質性效果小，未能真正發揮武漢的人才優勢，更缺乏長期從事核心技術研發且能規劃先進產品的戰略和資本運作型人才。