中國智能手機出貨將年增13%，上看4.73億部，高通與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國出貨差距不分伯仲，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn) 愈演愈烈。高通和聯(lián)發(fā)科今年轉進4G LTE戰(zhàn)場，歐洲資本認為，新興市場和LTE機型及穿戴物聯(lián)網等，是推升今年智能手機的主要動能。

　　據市調機構調查，以2014至2017年智能手機出貨年復合成長率將放緩至5%，歐洲外資認為，如果以2014年至2017年營收年復合成長率來看，增長額僅約3.1%。但今年是LTE機型急速看增的1年，中國品牌在LTE機型將有3.23億部。

　　高通

　 　今年中國LTE基帶（baseband）芯片將從去年1.4億套，看增至3.23億套，外資推算，中國LTE機型會有3.23億部水準，但平板出貨量可 能降至個位數成長，市場已開始聚焦物聯(lián)網穿戴應用，預期在2016年前，市場將達400~460億美元，將押寶晶圓代工廠營收10%。

　　聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機芯片缺席，下半年急起直追，去年底市占率約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，但外資調查，中國LTE機型今年加速起飛，以聯(lián)發(fā)科為主（包括展訊、海思）等出貨占比達52%，高于高通（包括邁威爾、英特爾等）出貨占比的48%。

　　聯(lián)發(fā)科

　　綜觀聯(lián)發(fā)科今年主力手機芯片產品線，2.75G的EDGE出貨達4690萬套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬套，而高通WCDMA芯片出貨約3310萬套、TD-SCDMA約500萬套、CDMA 2000約4500萬套。

　　數據顯示，高通今年在中國LTE芯片出貨量達1.3億套，聯(lián)發(fā)科也達1.25億套，成功縮減差距。

　　英特爾

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬套，LTE芯片出貨量也僅300萬套，而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬套，值得注意的是，展訊在TD-SCDMA出貨已超過聯(lián)發(fā)科上看4400萬套，LTE芯片也有3000萬套。

　　展訊

　　展訊在3G主流芯片市場直追，LTE芯片今年已放量，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預計要到第2季初有望見到大量量產，展訊不僅在4G競爭，對3G市場也虎視眈眈，未來要關注聯(lián)發(fā)科首季3G庫存，以及在中國3G市占率能否守住50%。

　　歐洲資本估芯片廠今年在中國LTE出貨量：

　　●高通(Qualcomm)：1.3億套；

　　●聯(lián)發(fā)科：1.25億套；

　　●展訊：3000萬套；

　　●邁威爾(Marvell)：2130萬套；

　　●海思(Hisilicon)：1400萬套；

　　●英特爾(Intel)：300萬套；