日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜其強勢產(chǎn)品和尖端技術亮相慕尼黑電子展，并于3月18日在展會同期舉辦新聞發(fā)布會，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術營銷部總經(jīng)理兼技術營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生、以及東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理高橋俊和先生共同出席，宣布東芝推出了促進人類智慧生活的四大應用最新解決方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity；延續(xù)“智社會 人為本”的企業(yè)理念，致力于打造放心、安全、舒適的社會。
左起：東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理高橋俊和先生、東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術營銷部總經(jīng)理兼技術營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生
吉本健先生告訴記者，這是東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司第二次參加慕尼黑電子展，本次展示的32款產(chǎn)品中有27款是第一次參展或有更新。
筆者下面細數(shù)一下留下深刻印象的產(chǎn)品吧！
Energy & Life之超小尺寸CSP-LED
采用GaN-on-Si（硅基板上生產(chǎn)氮化鎵）技術生產(chǎn)的白光LED，能滿足從普通照明到指示燈應用。第一家采用8英寸硅晶圓量產(chǎn)；芯片級封裝（CSP），屢次刷新業(yè)界最小尺寸記錄，且易于工程師進行時尚設計。目前0.65mm×0.65mm尺寸LED已量產(chǎn)，其亮度達到21lm，光效達到130lm/W。0.65mm×0.35mm產(chǎn)品也在開發(fā)中。
據(jù)介紹，GaN-on-Si相對其他公司的藍寶石技術，同等性能下，材料相對便宜；可實現(xiàn)低功耗、高可靠性。
汽車電子之馬達驅(qū)動
據(jù)悉，全球一半以上的電力消耗在馬達上。一輛汽車里，有60-150個馬達。馬達驅(qū)動是東芝車載半導體的一大亮點，集超過100年的馬達技術與經(jīng)驗，東芝展出了基于TB9061和東芝新一代MOSFET的燃油泵和水泵方案，以及基于TB9102的汽車后視鏡控制方案，可提高運轉(zhuǎn)效率，降低能耗。
汽車電子之車用儀表
東芝作為主要高端車用儀表盤顯示控制器供應商，推出了同時支持儀表板和抬頭顯示器的單芯片方案，具有兩個獨立的顯示控制器和5通道步進電機控制器，新增的圖像處理器具有多通道PNG解碼器，圖形變形功能的GDC以及針對18bit TFT的消抖功能。具有HDR功能的車載用全高清/高清CMOS圖像傳感器第一次在車載推出。
Memory & Storage
東芝提供了廣泛的存儲產(chǎn)品和存儲器件系列，包括Wi-Fi SSD/Wi-Fi HDD、FlashAirTM、TransferJetTM（傳輸寶TM）、NFC SD卡、USB閃存盤、SLC、NAND Flash、MCP/e·MMC/UFS、SSD、Hybrid、HDD等。所有存儲產(chǎn)品均由東芝工廠生產(chǎn)，覆蓋從1Gb NAND閃存到企業(yè)級6TB硬盤驅(qū)動的所有存儲產(chǎn)品。
應用于移動設備中的e.MMC標準的存儲器產(chǎn)品制程工藝推進至19nm，2015年15nm產(chǎn)品將推向中國市場。后續(xù)，經(jīng)過優(yōu)化的e.MMC將應用于車載嵌入式存儲器。
針對高端智能手機和平板電腦等便攜式設備，東芝推出了業(yè)內(nèi)首款符合UFS2.0版標準的高性能閃存模塊。據(jù)悉，2016年將應用于50%的智能手機和8%的平板電腦。
其四日市生產(chǎn)基地，承接了全球1/3的NAND閃存的生產(chǎn)。
Mobile & Connectivity之TransferJetTM
東芝的另一項業(yè)界獨創(chuàng)技術—近距離高速無線傳輸技術TransferJetTM，據(jù)說已成為業(yè)界標準，目前支持IPhone。他能讓智能手機、平板、電腦進行非常快速的數(shù)據(jù)傳輸。安全連接，操作簡單，在有效距離3cm范圍內(nèi)，數(shù)據(jù)傳輸速度可達375Mbps，例如可以讓一小時電視節(jié)目在2秒鐘內(nèi)傳輸完畢。在如今追求4K/8K的高清大數(shù)據(jù)時代，無疑是一種全新高效的傳輸方式。從內(nèi)置型芯片到消費級產(chǎn)品如USB/MicroUSB適配器、Lightning接口以及TransferJet存儲卡，產(chǎn)品線廣泛，并提供相應的軟件開發(fā)配套元件。
Mobile & Connectivity之Bluetooth? Low Energy + NFC組合
東芝展示了業(yè)界首創(chuàng)應用于智能手機生態(tài)系統(tǒng)（數(shù)字標牌，移動附件）的Bluetooth? Low Energy + NFC標簽組合芯片，將Bluetooth? Low Energy + NFC標簽集成于一個封裝，提供超低功耗，可減少30%的安裝面積和外置器件。
Mobile & Connectivity之單芯片可穿戴解決方案
東芝推出針對可穿戴設備的單芯片解決方案APP LiteTM TZ1000，采用ARM? Cortex?-M4F處理器，集成了低功耗藍牙（無線通信功能）、傳感器（加速度、陀螺儀、磁力傳感器）、處理器和閃存。該產(chǎn)品具有超低能耗，配備40mAh電池，可以運行一周以上。內(nèi)置高精度AFE（模擬前端），可以實現(xiàn)脈搏測量，無需附加外部濾波器。
東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生表示：“東芝電子一直致力于通過尖端的科技實力、產(chǎn)品及服務，為人們帶來更加舒適和智能的生活。我們豐富的產(chǎn)品線今年帶來的更多新產(chǎn)品和技術，相信將給業(yè)內(nèi)帶來多重驚喜，很好地滿足客戶和消費者不斷提升的需求。我們的多項業(yè)界首創(chuàng)及領先的解決方案，將更好地推動智能化應用的發(fā)展。”