《電子技術應用》
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IoT物聯網市場趨勢與最新技術應用

2015-04-03

      從比爾蓋茲20年前“擁抱未來”一書提及物物相連的愿景,到10年前ITU國際電信聯盟以“The Internet of Things”為“物聯網”這個名詞定調。近年來網際網路從人與人(P2P)的連接到人與物(P2M)的溝通時,下一階段將再深入物與物(M2M)之間的溝通,也就是將實體世界(Physical World)的萬物透過網際網路(Internet)相互連接起來,這將是資通訊時代的終極應用,也是近幾年CES大展中,IoT物聯網技術與相關應用火紅的因素…
      物聯網的架構與領域應用
      在2009年IBM曾提出“Smarter Planet(智慧地球)”的愿景,指出在實體世界的萬物將具備感知能力,以網路全面互聯互通并且更具智慧,這正是物聯網的概念。
      IoT物聯網帶動相關感測器、低功耗微控制器、網通產品的發展。
      結合智慧家庭的物聯網架構與眾多裝置(zigbee.org/Honeywell/iDevice/iHome Schlage)。

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      臺灣在2011年成立了臺灣物聯網聯盟(TIOTA),主要結合產學研等單位,共同推動整合海內外物聯網相關資源,使產業結構升級和生產效率能源利用效率的提高,促進產業與政府、國際間合作,并推動WSN的各項應用。而IoT也是今年(2015)拉斯維加斯消費性電子展(CES2015)中最火熱的應用主題。
      IoT物聯網從整體架構,大致可以區分為:
      1. 感知層(Sensor Layer)-由各種RFID標簽、有線及無線感測器(Wired & Wireless Sensor)所組成,負責傳遞感測資料,這部分是發展感測元件廠商可布局之處。
      2. 網路層(Network Layer)-由各種極低功耗的有線/無線網路規范,如802.15.4、6LoWPAN、ANT、WirelessHART、ZigBee、MiWi、WIA-PA、ISA100等協定,以及802.11 Wi-Fi、甚至2G GSM/2.75G GPRS/3G CDMA/3.5G WCDMA/4G LTE等行動通訊協定,將各種感測器的資料上傳到云端伺服器,這部分將是提供各種無線網路協定的軟/硬體元件廠商,網通設備供應商、電信營運服務商,以及網際網路服務商(ISP)、云端服務供應商的市場。
      3. 應用層(Application Layer)-它涵蓋到應用領域相當廣泛,從環境監測、無線感測網路(Wireless Sensor Network;WSN)、智慧電網(Smart Grid)與能源管理、醫療照護(Health Care)、食品管制系統、產品供應鏈,以及從智慧家庭(Smart Home)、智慧建筑(Building Management)、智慧工廠(Smart Factory),以至于延伸到智慧交通運輸/物流、甚至智慧都市的大范圍的應用,可說是山也能IoT,海也能IoT。
      物聯網的智慧家居穿戴式裝置工控應用
      近年來CES的物聯網應用,較著重于透過智慧手機、平板、穿戴式裝置(Wearable Devices),來做智慧家居(Smart Home)與工控應用上的結合。從從原有的智慧手機等可攜行動裝置、穿戴式裝置所延伸。從像是蘋果日前發布的Apple Watch,就可以透過藍牙?iPhone的Wi-Fi?開啟車庫的門。
      而從智慧家庭的物聯網架構為例,目的在于建構家庭控制與自動化,其應用到的硬體設備,包括門鎖、防盜門禁鎖、監控器、中央恒溫空調、LED燈調光器、燈光控制、感應器閘道等硬體設施,這些都能將測到的各種訊息,傳至網際網路,到達云端的服務平臺,使用者再藉由平板、智慧手機、智慧手表,來登入云端服務商所提供的服務入口網站-來查看家里的各種即時狀況,或控制家里的各種家電。此外還可設定若發生特殊狀況時,將警示訊息透過簡訊、E-mail、語音的方式傳送到使用者的手機上。
      為了能相互連接,所使用的通訊網路也必須需標準化,像運用Z-Wave、ZigBee、6LoWPAN、BLE(BT Smart)、Wi-Fi、NFC等無線網路,以及透過有線/路由的TCP/IP、HTTP、Semantic Web(Web 3.0)等網路標準。
      物聯網的平臺與網路連接標準
      近年因“平臺(Platform)”的概念興盛,也有人在物聯網的第二層與第三層中間加入一個“平臺層(Platform Layer)”的概念。無論是過去的筆電/桌機等個人電腦平臺,或是平板電腦、智慧手機等行動裝置(iOS/Android)平臺、穿戴式裝置(Wearable Devices)平臺,當然是既有ICT資通訊產商開發新產品、新應用的殺戮戰場之處。
      在Wi-Fi無線網路執龍頭地位的博通(Broadcom),早于2013年推出支援低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy;BLE)的系統單晶片,隨后于6月推出嵌入式無線網路連結裝置(WICED)平臺,整合ARM Cortex-Mx晶片與博通Wi-Fi晶片的套件,大小僅一支隨身碟,內建了必要的通訊協定推疊(WICED Smart)軟體,提供Wi-Fi、BLE等無線連網能力與服務,讓客戶在各種消費性裝置上輕松地開發Wi-Fi連線功能;2014年6月追加iBeacon室內定位服務,并獲得蘋果iPhone6采用。
      英特爾(Intel)于在CES 2014首度公開僅一張32mm x 24mm、SD卡大小的雙核微型電腦平臺-Edison,內嵌一顆22nm半導體制程打造,時脈僅400MHz的Quark處理器,整合Wi-Fi與藍牙射頻模組,瞄準物聯網、無線感測與穿戴式裝置商機。
      今年在CES2015,進一步公開僅直徑18mm(一顆鈕扣大小)的Curie(居里)模組平臺,內嵌32位元、100~400MHz的Quark SE SoC微系統晶片,為采用Pentium MMX架構、晶片面積僅Atom約十分之一,同時內建80KB SRAM、384KB Flash快閃記憶體、PCI Express控制器的特制SoC晶片;模組已嵌入微型即時作業系統(RealTime OS),另外還設計了低功耗藍牙射頻模組,6軸加速度與慣性感性器與電池充電模組(PM IC)的設計,可進一步作為穿戴式裝置、IoT無線感測網模組(Wireless Sensor Network;WSN)的應用。
      超微(AMD)則于2015年1月29日,公布代號“Project SkyBridge”的Ambidextrous Computing-不同架構的CPU可互換性的處理器架構設計。采下一代Puma+的x86核心、GCN (Graphics Core Next)繪圖處理器架構的APU,以及低功耗64位元ARM Cortex-A57核心(同樣整合AMD GCN繪圖處理器核心)的SoC晶片,都將采用20nm制程、具備針腳相容、互換的設計,提供客戶設計出單一嵌入式主機板,能夠安插x86的SoC (以安裝Windows/Linux/RTOS等作業系統)或ARM的SoC晶片,可降低硬體與軟體的投資,賦予產品在IoT應用中的CPU架構互換的更高彈性。
      安謀(ARM)已提出mbed物聯網平臺,適用于旗下所有ARM Cortex架構的處理器 (包含授權給高通、聯發科、輝達、瑞芯微等廠商) 。其mbed OS支援了常見的Sub-GHz Z-Wave與Thread,以及ZigBee、6LoWPAN、Bluetooth Smart、Wi-Fi、3G、LTE等網路通訊協定,提供mbed裝置伺服器與相關REST APIs、資料與裝置管理登錄、安全性管理授權等驅動程式介面的建置。
      因為ARM架構已形成完整的產業生態鏈,相關開發工具齊備,mbed有助于解決過去IoT物聯網開發平臺,在OS、API、Network Stacks與程式碼語法上各自為政而不一致的情形。
      蘋果在2014年也公開自己的HomeKit-IoT裝置Apps SDK開發套件。供數位家居廠商開發出透過 iPhone、iPad等iOS 裝置,以觸控甚至Siri語音控制的方式,來無線操控家中各種家電設備。于拉斯維加斯落幕的CES消費性電子展中,Schlage公司展示一款Schlage Sense 智慧型門鎖,允許iPhone用戶透過Siri語音下達像是unlock my door口語指令來解鎖開門。 iHome、iDevice推出智慧型電源插座,Incipio 推出Incipio Direct 無線智慧型插座與燈泡轉接頭等。
      由高通(Qualcomm)主導并于2014年成立的AllSeen 聯盟,由海爾(Haier)、LG、Panasonic、Qualcomm、Sharp、Silicon Image和TP-Link 等公司組成,一開始采用 Qualcomm的開放源碼平臺AllJoyn為基礎。透過 Wi-Fi、電力線或是乙太網路聯結,并運作在Linux、Android、iOS或是Windows等平臺,隨后微軟(Microsoft)也宣布加入。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技術資源,與LED燈泡廠LIFX合作開發可藉由網路連動的智慧LED燈泡。
      谷歌(Google)則由去年(2014)2月購并由iPod之父創立的Nest Labs所提出的Thread連網平臺概念,目前已有超過800個會員加入。Thread專門鎖定智慧家庭市場,采用802.15.4規范并以IPv6為其網路層的主要架構(即6lowWPAN),不受任何硬體(x86/ARM)、軟體平臺(不限iOS或Android)或各種無線實體層技術的限制,將吃下像Zigbee、ISA100.a、WirelessHART、MiWi、Z-Wave、Bluetooth Smart等各種800~900MHz、2.4GHz頻段相容的各種以802.15.4為規范的連結技術,為消費者省去閘道器(Gateway)讓裝置直接連接,最多一個節點250個裝置。以Nest向來發表出不下于蘋果的簡約時尚外型與軟硬整合的實力,加上有谷歌的背書,絕對是最具潛力的物聯網/數位家居平臺標準的黑馬。

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