亮相今年MWC大展的兩款三星旗艦Galaxy S6/S6 Edge最大的改變在于摒棄了高通的驍龍810處理器，轉而使用了自家的Exynos解決方案。而導致這重大改變的原因則是高通芯片的過熱無法滿足三星的需求，現(xiàn)在知名評測網(wǎng)站Ars Technica在Primate Labs團隊的幫助下開始對HTC One M9和LG G Flex 2設備中所搭載的高通驍龍810和三星的Exynos 7420處理器進行更細致的測試。

       在性能測試中可以證實高通驍龍810處理器的性能確實要比高通驍龍800、801和805要強悍，用戶可以訪問這里獲得更多的圖表信息。但是在深入的測試后發(fā)現(xiàn)這種高性能是非常短暫的，為了避免過熱很多智能手機和平板都會使用throttling（節(jié)流閥）技術對時鐘頻率進行限定，在下面的實際測試圖表中對Exynos 7420的“.big”ARM Cortex A57核心和高通的“.big”核心時鐘頻率進行了測試，可以看到兩者明顯的差別（其中圖表中空白區(qū)域則是切換到“.LITTLE” ARM Cortex A53核心。）

       兩者在throttling時間段，高通驍龍810處理器只是運行數(shù)分鐘持續(xù)工作之后時鐘頻率就下降到900MHz，并切換到.LITTLE核心上。而三星自家的Exynos處理器在全程只有數(shù)次切換到.LITTLE核心，而且在15分鐘的測試時間段中始終保持比810更高的時鐘頻率。而這種頻率方面的變化最終可能導致性能下降，并嚴重影響設備電池的使用壽命。不過這個發(fā)熱問題主要是使用臺積電的20nm制程工藝（三星Exynos為14nm），期待高通的驍龍820能夠妥善的解決這個問題。