今年臺北國際電腦展(Computex 2015)的第一天，應用處理器(Application Processor，AP)大廠高通(Qualcomm)就火力全開，在其Computex記者會中，就應用處理器的效能、功耗、資料傳輸吞吐量(Throughput)等規(guī)格面，比較了幾家競爭對手，包括聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)的產品，以強化其產品領先優(yōu)勢的印象予所有與會者。

　　高通技術市場行銷副總裁Tim McDonough開場時即提到，該公司在臺灣的某位競爭者近期推出了十核心的應用處理器，但該公司十核心產品其效能仍有待商榷。接著McDonough提出一張表格，顯示高通Snapdrago與其他競爭對手相比有“多厲害”。

　　高通提出的Snapdragon與其他競爭對手比較

　　的確，未來的行動裝置顯示螢幕將邁入4K外，4K影像串流至行動裝置的比重也將越來越高，相對對于應用處理器的需求也將大幅攀升，因此可以想見，應用處理器業(yè)者也須戮力提升其應用處理器的處理效能、資料傳輸?shù)乃俾?，還得同時兼顧功耗…等，才能在競爭的市場中取得一席之地。

　　就McDonough所言，現(xiàn)階段只有高通能夠做到整合應用處理器與數(shù)據(jù)機(Modem)的系統(tǒng)單晶片(SoC)，其他競爭對手除了聯(lián)發(fā)科之外，只有數(shù)據(jù)機晶片，他并認為高通的競爭對手無法做到支援所有頻譜、未整合VoLTE(Voice over LTE)技術…等(編按：看表即可了解高通所有的比較項目)，且最重要的是，即使Snapdragon具備高完整性與效能，但晶片整體功耗仍較低。

　　此外，高通也提出比較數(shù)據(jù)用以證明Snapdragon的優(yōu)點，比如資料吞吐量較聯(lián)發(fā)科高10倍、功耗比聯(lián)發(fā)科低10倍、語音通話時，聯(lián)發(fā)科晶片失敗的比例高達20%...等。高通也進一步比較英特爾與三星的數(shù)據(jù)機晶片，而聯(lián)發(fā)科產品與高通都是完整的SoC，也難怪聯(lián)發(fā)科成為高通主要的箭靶。

　　高通這樣的比較的確令人印象深刻，只是高通并未具體指出，其整合X10長程演進計畫的(LTE)Snapdragon 810是與其他競爭對手的哪一項產品做比較，以及比較的基準點為何，更何況，Snapdragon 810存在著過熱的問題，對此，高通也未進一步說明，所以這樣的比較是否較為偏頗？哪一家的應用處理器產品較佳，最終只能由手機制造商與實際使用終端產品的消費者才可評斷。