聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展期間推出了旗下Helio系列新款系統(tǒng)單芯片Helio P10。這款系統(tǒng)單芯片解決方案是專為智能手機追求時尚輕薄外型的需求而開發(fā)。Helio P10內(nèi)建主頻達2GHz的真八核64位Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核64位Mali-T860圖形處理器(GPU)。

　　Helio P10率先采用臺積電28納米HPC+制程，為 Helio P系列中第一款系統(tǒng)單芯片，支持全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調(diào)制解調(diào)器，以及高感度RWWB的True Bright圖像處理器、提供高質(zhì)量影像顯示的聯(lián)發(fā)科技MiraVision 2.0技術，以及聯(lián)發(fā)科的異構運算技術CorePilotTM，可適當調(diào)配工作，優(yōu)化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。

　　Helio P10 內(nèi)建基于聯(lián)發(fā)科技圖像處理應用技術而設計的“非接觸式心率檢測應用”，只要使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數(shù)值，準確度與脈搏血氧儀或便攜式心電圖儀相當。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示：“P系列產(chǎn)品將為智能手機制造商帶來更多的設計彈性，以符合消費者期待輕薄時尚外型與豐富的多媒體體驗。P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命。”

　　多媒體方面，Helio P10支持內(nèi)建True Bright圖像處理器的2100萬像素高階攝像頭；內(nèi)建RWWB影像傳感器，在同樣曝光時間下可較傳統(tǒng)RGB傳感器捕捉更多光影與保留貼近真實的細節(jié)；其他功能包括全新降噪/去除馬賽克硬件、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低于200毫秒的連拍延遲，及實時影片美顏技術。

　　聯(lián)發(fā)科技Helio P10預計于第三季度進入量產(chǎn)。搭載P10的智能手機將于今年底上市。