隨著汽車(chē)逐步由機(jī)械式朝向電子式設(shè)計(jì)，采用的芯片顆數(shù)大增，至2020年，每輛汽車(chē)可能用到近千顆芯片，使得車(chē)用市場(chǎng)已成為IC設(shè)計(jì)廠的兵家必爭(zhēng)之地，礙于企業(yè)本身能力有限，無(wú)法滿足所有未來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用，因此發(fā)動(dòng)并購(gòu)擴(kuò)張實(shí)力，成為業(yè)界的新顯學(xué)。

　　由于未來(lái)的汽車(chē)追求先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與電動(dòng)車(chē)方向，車(chē)內(nèi)勢(shì)必要使用到眾多芯片處理資訊，IC設(shè)計(jì)業(yè)從最上游的IP架構(gòu)供應(yīng)商安謀（ARM）起，至英特爾、高通、德儀、博通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等芯片大廠，無(wú)不看好車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力，紛紛展開(kāi)布局。

　　早在今年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）上，車(chē)聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點(diǎn)之一，不少?gòu)S商的展場(chǎng)上都擺上展示先進(jìn)技術(shù)的汽車(chē)，讓電子展幾乎要變成車(chē)展，緊接著登場(chǎng)的全球通訊大會(huì)（MWC）維持類似基調(diào)。

　　德儀曾表示，2000年一輛汽車(chē)采用的芯片顆數(shù)低于10顆，至目前已經(jīng)使用100顆以上，需求大增超過(guò)十倍；博通更預(yù)估，至2020年，每輛汽車(chē)會(huì)使用到近千顆芯片，芯片需求成長(zhǎng)相當(dāng)驚人。