隨著電子產品在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域的廣泛應用，智能裝備產業對新型封裝技術和封裝材料的需求變得愈加迫切。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求也越來越多。相較于傳統封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄的用戶體驗。在單一手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，以及MEMS（微機電系統）和DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片都已采用現有的先進封裝工藝。封測大廠如長電科技、通富微電、華天科技、日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業，也都紛紛加速布局先進封裝的進度。未來，先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。

       此前發布的“國家集成電路產業發展推進綱要”，針對集成電路封測領域提出了更高的發展目標:　到2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境。集成電路產業銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用。在未來若干年內，主要任務和發展重點將是提升先進封裝測試業發展水平，大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。

       “2015華南半導體先進封裝技術研討會---先進封裝技術的前沿與機遇”將于7月30日在深圳會展中心2號館與首屆中國智能裝備產業博覽會暨第四屆中國電子裝備產業博覽會同期舉行。會議由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟以及深圳市電子裝備產業協會聯合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導體行業協會、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協作推廣聯盟進行特別支持。屆時，多家領先企業技術高管登臺發表精彩演講，部分業內企業高管、技術高管及政府代表將應邀出席。

會議議程

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王展 先生

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