全球智能型手機市場需求降溫，手機芯片重要客戶高通（Qualcomm）和聯發(fā)科傳出大砍晶圓代工訂單。臺積電28/20納米制程祭出折價策略，順利穩(wěn)住高通和聯發(fā)科訂單，并拉升產能利用率。不過，臺積電對于客戶訂單消息不予置評。

　　此次高通和聯發(fā)科大砍訂單，聯電和GlobalFoundries的28納米制程訂單首當其沖，至于臺積電因感受到景氣下滑，率先針對28/20納米制程祭出折價策略，幅度約5~10%，順利穩(wěn)住高通和聯發(fā)科訂單，并拉升產能利用率逾80%。

　 　智能手機市場陷入激烈競爭，不僅高階手機市場出現飽和狀態(tài)，中、低階手機亦呈現后繼無力走勢，大陸最具代表性的小米手機2015年上半出貨量不及 3，500萬支，估計全年出貨僅6，000萬~7，000萬支，距離全年出貨1億支目標甚遠；至于聯想亦訂下全年出貨1億支目標，然第1季僅賣出 1，800多萬支，全年出貨目標恐大幅下修。

　　半導體業(yè)者指出，大陸智能型手機需求走軟，加上庫存堆高情況，讓芯片業(yè)者災情慘重，近期陸續(xù)傳出芯片客戶高通與聯發(fā)科向晶圓代工廠砍單消息，其中，聯電與GlobalFoundries的28納米制程訂單首當其沖，且主要集中在手機基頻芯片產品。

　　聯電28納米制程陸續(xù)打入高通和聯發(fā)科供應鏈，然第2季業(yè)界傳出聯電部分28納米制程芯片未能通過高通認證，主要系因高通拉高測試標準，而非聯電芯片有嚴重瑕疵，當時業(yè)者便推測恐是芯片客戶感受到景氣太差，希望減少備貨所采取的另類手段，近期則傳出高通開始下砍訂單。

　　至于臺積電因感受到景氣急遽下滑，率先針對大客戶祭出折價策略，成功穩(wěn)住高通和聯發(fā)科28/20納米制程訂單，并讓臺積電第2季營收順利達成財測目標，業(yè)界傳出折價幅度約5~10%。

　　半導體業(yè)者透露，臺積電第2季28/20納米制程產能利用率持續(xù)探底，公司內部面臨不小壓力，其中，28納米制程產能利用率下探至70%，而20納米制程更一度下探至60%，臺積電為力挽訂單，采取折價策略，順利讓產能利用率回升至80%以上。

　 　半導體業(yè)者坦言，2015年是十分辛苦的一年，不但旺季不旺，第3季營收展望能有個位數成長就算不錯，臺積電董事長張忠謀即將在16日法說會釋出下半年 景氣風向球，備受業(yè)界矚目，業(yè)者預期臺積電第3季營收亦將難逃半導體旺季不旺的命運，估計僅較第2季小幅增加，第4季則醞釀強力反彈。