昨日，我們報(bào)道了高通將在下周二發(fā)布驍龍820的消息，高通能夠盡快擺脫高端市場(chǎng)疲軟的窘境，就看這款處理器的表現(xiàn)了。此前，有多則消息指出驍龍820不 僅在發(fā)熱問題上得到有效控制，其性能也將有大幅提升。今天，國內(nèi)分析師潘九堂在微博上公布了新款處理器的規(guī)格參數(shù)及產(chǎn)品路線圖。

　　從上圖可以看出，驍龍820（MSM8996）確定采用的是14nm工藝，那么基本可以排除臺(tái)積電，將由三星的14nm FinFET工藝代工。另外，驍龍820還將采用全新基帶，支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，下載峰值速度450Mbps，這與海思麒麟950一致；雙通道LPDDR4-1866內(nèi)存，GPU為高性能低功耗Adreno 530（性能提高40%，功耗降低30%）。

　　此外，驍龍820將單芯片集成基帶以及4核Kyro架構(gòu)處理器，封裝尺寸為15.6*15。接口方面，1個(gè)USB 3.0和1個(gè)USB2.0；14-bit雙ISP，最高支持2800萬像素?cái)z像頭......從這些參數(shù)可以看出，新款旗艦處理器性能有了大幅提升。

　　根據(jù)高通的產(chǎn)品路線圖，驍龍820本應(yīng)該在今年年底推出的，不過此番提前發(fā)布很有可能是為了穩(wěn)住手機(jī)廠商已經(jīng)動(dòng)搖的心，證明驍龍820的實(shí)力。根據(jù)，潘九堂的說法，小米5應(yīng)該能順利搶下驍龍820的首發(fā)，如樂視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等國內(nèi)手機(jī)品牌也將用上驍龍820，而忙著幫蘋果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭載這顆芯片。