移動是當下信息通信技術的核心，對此業界已經達成共識。從產業合作角度，Qualcomm認為，中國正著力部署實施“互聯網+”戰略，而Qualcomm“變革互聯網邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅信自身具備強大創新能力的移動技術，能夠為其它行業帶來變革，創造價值，Qualcomm將致力于成為中國“互聯網+”戰略的合作伙伴，在拓展業務領域的同時創造切實的影響力，與中國一起共塑世界的未來。

　　不謀而合的互聯網+戰略 下一代頂級SoC已經在路上

　　在此次Qualcomm中國2015高峰論壇上，孟樸也談到，目前中國所部署的互聯網+戰略與高通本身“變革互聯網邊界”的愿景不謀而合，所以高通中國也正以強大的技術儲備和創新能力，致力于互聯網+戰略的推進。比如在汽車領域，高通已經和全球超過15家頂級汽車制造商達成合作，有超過2000萬輛汽車內置有高通網絡連接解決方案，而這一技術也將適用于中國汽車制造廠商，將極大降低其制造成本和技術復雜性。

　　高通也讓即將發布的高通驍龍820露了臉，它被定義為下一代頂級SoC，和此前傳言一樣，高通驍龍 820 處理器基于 FinFET 制程工藝,并將采用 Qualcomm 專為頂級移動終端定制的 64 位 CPU 架構——Qualcomm Kryo ，不過高通并沒有公布相關的性能數據。除此之外，驍龍 820 還將集成 Adreno 530 GPU 和 Qualcomm Spectra ISP,以及全新的 Hexagon 680 DSP。

　　當然，Qualcomm對中國市場的重視還體現在支持中國半導體產業跨越式發展、與中國半導體企業協作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司，該公司目前以14納米先進制程工藝研發為主。此項目是集成電路制造企業與國際業界領先企業、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。

　　此前，Qualcomm與中芯國際在28納米先進工藝制程和制造方面的合作已經結出豐碩成果。8月10日，中芯國際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。業界普遍認為，這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，同時開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。

　　在中國推動“互聯網+”和“中國制造2025”戰略實施的大背景下看這則新聞，其影響力可能更加深遠。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這對整個產業鏈來說意義非凡。我們通過與Qualcomm的緊密合作，實現了中國內地制造核心芯片應用于主流智能手機零的突破”。 據了解，Qualcomm還對中國半導體產業生態系統做了很多投資。比如擴大了上海研發團隊的規模，專門研究領先半導體工藝;還計劃建立完整的半導體測試和封裝設施，為中國客戶創造便利條件。

　　此外，大會信息顯示，Qualcomm早在2006年就開始對5G進行前瞻性的研發。來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務產業應用聯盟和Qualcomm的多位嘉賓，還圍繞“5G助跑互聯網+”的話題展開了圓桌討論。嘉賓們認為，5G將連接全新行業和全新終端，并提供高可靠性的全新服務。