2015年10月15日，北京訊日前，德州儀器（TI）宣布推出其處理器平臺中性能最高的器件——Sitara? AM57x處理器系列，旨在為開發(fā)人員提供集高級集成、可擴展性和外設于一體的芯片。Sitara AM57x處理器采用針對高性能處理和高級操作系統 (HLOS) 運行的ARM? Cortex?-A15作為內核，憑借其獨特的異構架構，該器件適用于多種嵌入式和工業(yè)應用。此外，Sitara AM57x處理器還集成了用于分析和實時計算的C66x數字信號處理器（DSP）、可編程實時單元（PRU）、用于實現控制功能的ARM Cortex-M4內核以及用于高級用戶界面和多媒體應用的視頻與圖形加速器，這些配置的集成使AM57x處理器在同類產品中脫穎而出。

       全新的Sitara AM57x系列處理器在設計時充分考慮了高性能和集成性兩大關鍵要素。因此，該處理器可為開發(fā)人員提供獨一無二的性能。相較于四核ARM Cortex-A9處理器，其性能提高了40％，而相較于目前嵌入式產品市場中標準雙核ARM Cortex-A9處理器，其性能提高了280％。

       Sitara AM57x處理器的高級集成能力：

       Sitara AM57x處理器可提供業(yè)界最先進的計算、實時控制、連接和多媒體功能集成，幫助開發(fā)人員簡化他們的設計，僅用單個芯片即可實現多芯片的各種功能。這種集成是工業(yè)物聯網（IIoT）、工廠自動化、機器視覺、嵌入式計算、人機界面（HMI）、機器人、醫(yī)療成像和航空電子設備等應用的理想選擇。

· 計算：兩種不同類型計算內核的獨特結合可讓開發(fā)人員實現最大化受益，其中每個計算內核都擁有多達兩個的ARM Cortex-A15內核與C66x DSP，用于執(zhí)行不同的任務。多核架構可將任務分配給適當的內核以實現靈活性，同時還能提供系統集成和最佳的性能，而這一切都能在一個芯片上實現。

· 控制：除高性能內核外，AM57x處理器還包括兩個ARM Cortex-M4內核與四個PRU，為開發(fā)人員提供如控制電機或監(jiān)控傳感器等工業(yè)應用所必需的低時延和實時控制功能。

· 連接：該處理器配備了工業(yè)通信子系統（ICSS），可支持實時現場總線協議和其它工業(yè)通信，同時其借助如PCIe、SATA、千兆以太網和USB3.0等集成的高速外設實現了分支系統的靈活性。這些強大的特性與高性能ARM Cortex-A15內核及DSP相得益彰，使AM57x處理器能夠更快地發(fā)送和接收數據。

· 多媒體：該器件集成了兩個適用于高級圖形用戶界面的SGX5443-D和一個GC320 2-D圖形加速器，同時還配備了一個適用于高清視頻回放的1080p60視頻加速器和多顯示器支持以及用于記錄、拍照或讀取條形碼的多路攝像頭輸入。

       AM57x處理器由TI電源管理IC TPS659037驅動。此外，AM57x EVM還包含了一個可插入TI WiLink? 8模塊的連接器，以實現Wi-Fi?和Bluetooth?的連接。

借助完全可擴展的軟件經驗打造定制化解決方案

       憑借引腳兼容的AM57x處理器系列和全新的處理器SDK，TI正在重新定義可擴展性，為用戶帶來TI Sitara與DSP處理器產品組合的首次可擴展軟件體驗。該處理器系列可提供從低端到高端的不同選項（AM335x、AM437x和AM57x系列），憑借通用的代碼庫，開發(fā)人員無需重新了解軟件平臺。處理器SDK提供了一個統一的軟件平臺，適合于使用主線長期穩(wěn)定型（LTS）Linux?內核（RT-Linux）、Linaro?工具鏈和Yocto Project?兼容文件系統等擁有一致性軟件基礎的TI處理器產品組合。它為開發(fā)人員提供了始終如一的用戶體驗，無需進行軟件資源的再投資。為了實現最佳的實時性能，TI還提供TI-RTOS支持。此外，通過Khronos OpenCL?等編程框架，用戶還可從簡化的開發(fā)過程中受益。Khronos OpenCL?可幫助開發(fā)人員直接利用DSP，無需任何與DSP相關的專業(yè)知識。

龐大的開發(fā)與支持生態(tài)系統

       TI已與BeagleBoard.org聯袂合作，通過Sitara AM5728處理器驅動全新的BeagleBoard-X15，并提供訪問大型開源硬件開發(fā)者社區(qū)的許可。來自TI Design Network成員的其他第三方解決方案可為客戶提供業(yè)經驗證的硬件模塊和功能強大的軟件產品，例如硬件加速的視頻編解碼器等。開發(fā)人員還可從靈活的操作系統以及廣泛的產品需求解決方案中直接受益，例如Adeneo Embedded公司提供的Windows Embedded Compact 2013和Android?5.0以及Mentor Embedded公司、Green Hills公司、QNX公司和Wind River公司所提供的實時操作系統（RTOS）。此外，Ittiam公司、PHYTEC公司、D3 Engineering公司、CompuLab公司、DAB-Embedded公司和Z3 Technology公司所提供的預建硬件模塊還能進一步為客戶縮短開發(fā)周期。

供貨情況

       Sitara AM57x處理器的樣片現已可通過TI獲取。AM57x 評估模塊（TMDXEVM5728）可在TI Store或通過授權的分銷商處購買。歡迎聯系TI的生態(tài)系統合作伙伴以評估其基于Sitara AM57x的解決方案。其它的Sitara AM57x TI Designs參考設計現在也已上市。

關于德州儀器公司

       德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

       TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。