據悉，高通將于明天(11月10日)在紐約舉行新品發布會，而主角極有可能便是高通驍龍820處理器。同時亦有消息稱，搭載該款處理器的手機要等到明年第三季度。近日，高通官方微博正式回答了這個疑問，表示首批搭載高通驍龍處理器的終端預計于2016年第一季度問世。
高通驍龍820處理器采用了高通自主的Kryo CPU架構和Adreno 530 GPU，Adreno 530的速度比Adreno 430快40%。此外，高能也確認了高通驍龍820處理器的IP模塊都實現了提升和增強，將采用第二代14nm工藝制造。關于散熱問題，高通表示，高通驍龍820達到了設計指標，合作伙伴對該處理器都很滿意。
早前有消息稱，高通驍龍820要到明年第三季度才能批量出量。聽到這消息，相信也有不少網友為等著該芯片來發布旗艦產品的廠商捏了一把汗。
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