為拓展無線聯網市場版圖，芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購并無線網狀網路模組供應商Telegesis。此購并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖，同時強化該公司在物聯網網狀網路的領導地位。

　　Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理James Stansberry表示，Telegesis的模組業務強化該公司在物聯網網狀網路解決方案的地位。結合Telegesis模組，芯科的網狀網路SoC、802.15.4軟體堆疊及易于使用的無線開發工具，可為客戶提供從模組到SoC，以及從ZigBee到基于Thread的網路，一個無縫遷移路徑。

　　根據研究機構IHS指出，ZigBee模組市場規模龐大且不斷增長，ZigBee模組的出貨量預計將以每年24.6%的速度增長至2019年。 看好ZigBee未來市場發展，以及為拓展物聯網無線聯網版圖，芯科繼2月宣布購并Bluegiga，強化藍牙、Wi-Fi相關無線網路硬體和軟體解決方 案后，近期再度宣布購并ZigBee模組供應商Telegesis。

　　此一戰略性購并使得芯科未來在標準網狀網路解決方案的開發、認證及銷售上都能獲得綜效，并加速其在ZigBee和Thread-ready模組的拓展;且增強支援客戶所需要的綜合網狀網路解決方案，包括802.15.4軟體堆疊、開發工具以及隨插即用的模組。

　　據了解，Telegesis模組產品采用芯科ZigBee技術，應用于智慧電表、智慧能源、USB適配器和閘道器等;其他應用還包括家居自動 化、聯網照明、安全產品和工業自動化。同時，該模組配備芯科EmberZNet PRO ZigBee協議堆疊，提高ZigBee協議堆疊可靠性，目前部署在此的連結產品已高于其他ZigBee PRO協議堆疊產品;而Telegesis也幫助開發人員簡化基于ZigBee技術的應用，提供全面的開發和評估套件。

　　此外，Telegesis模組整合天線并提供預認證的射頻(RF)設計，可降低認證成本，并加速上市時間。客戶可從模組轉移到具成本效益的系統晶片(SoC)設計，減少系統更新設計，且可完全使用現有軟體。

　　Telegesis業務發展總監Ollie Smith指出，透過整合，Telegesis的硬體和軟體工程團隊將可充分利用ZigBee和Thread技術，推動創新無線網狀網路，同時給予客戶選擇模組和基于SoC設計上的靈活性。