聯(lián)發(fā)科再次在智能手機(jī)市場興風(fēng)作浪。最近，該公司旗艦級移動系統(tǒng)級芯片(SoC)-Helio X20-正向蘋果、高通、三星等對手發(fā)起強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)。根據(jù)泄露的Geekbench跑分結(jié)果，該芯片在某些性能指標(biāo)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　聯(lián)發(fā)科這款即將推出的性能強(qiáng)大的SoC的報告泄露于兩個大型行業(yè)展會即將開幕之際-消費電子展（CES）和移動世界大會（MWC），相信有心人不會認(rèn)為這僅僅是一個巧合吧？

　　Helio X20移動處理器在多核性能上一馬當(dāng)先

　　不管有心還是無意，Helio X20這款處理器，搭載10個內(nèi)核，在多核性能測試上錄得7037分的優(yōu)異成績，秒殺蘋果的A9、驍龍810和Exynos 7420。聯(lián)發(fā)科的X20系列處理器是移動計算領(lǐng)域首款10內(nèi)核的芯片組，它有兩個主頻為2.5GHz、應(yīng)對高性能需求的Cortex-A72，四個主頻為2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的Cortex-A53，以及四個主頻為1.4GHz、用于提高系統(tǒng)能效的Cortex-A53。

　　聯(lián)發(fā)科于2015年發(fā)布了首款Helio X20架構(gòu)的MT6797，預(yù)計將于2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計魅族和小米的新款智能手機(jī)將會搭載這款處理器。

　　多核性能測試跑分

　　在本次泄露的性能基準(zhǔn)測試報告中，聯(lián)發(fā)科雄心勃勃的10核SoC被稱為“alps mt6797”。這份散布在各大科技媒體上的報告顯示了各大旗艦級移動芯片在Geekbench 3上進(jìn)行的CPU壓力測試和在GFXBench上進(jìn)行的GPU性能測試的跑分結(jié)果。下面是這些芯片的多核性能測試結(jié)果：

　　Helio X20: 7,037

　　麒麟950: 6,245

　　驍龍820: 5,400

　　蘋果A9: 4,578

　　值得一提的是，一些媒體報道表示，三星最新的Exynos 8890芯片的多核性能測試結(jié)果要高出Helio X20，遺憾的是，Geekbench上并沒有Exynos 8890的測試結(jié)果。