高通(Qualcomm)與大陸貴州省政府簽署合作協(xié)議，雙方合資成立一家資本額達(dá)2.8億美元的半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并于大陸銷(xiāo)售采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片技術(shù)。除資本投資，高通也會(huì)提供服務(wù)器技術(shù)授權(quán)并協(xié)助研發(fā)流程。

　　據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，x86架構(gòu)的處理器稱(chēng)霸PC、服務(wù)器市場(chǎng)已數(shù)十年，但英特爾(Intel)在移動(dòng)裝置市場(chǎng)卻因成本與效能無(wú)法與ARM處理器競(jìng)爭(zhēng)而幾乎宣告棄守。分析師認(rèn)為，除了技術(shù)因素，英特爾的商業(yè)模式也是招致挫敗的主因之一。

　　英特爾想將PC市場(chǎng)的處理器商品化模式直接套用到智能手機(jī)市場(chǎng)，但是蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)和華為等領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，卻偏好在高階手機(jī)上使用量身設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片(SoC)。

　　客制化SoC同時(shí)具有技術(shù)和商業(yè)優(yōu)勢(shì)。技術(shù)方面，移動(dòng)裝置制造商可根據(jù)裝置的特性與需求，將芯片甚至作業(yè)系統(tǒng)最佳化；商業(yè)方面則是透過(guò)垂直整合，讓裝置制造商獲得較多利潤(rùn)，而不是流向芯片供應(yīng)商。

　　軟件堆疊的成熟度向來(lái)是非英特爾廠(chǎng)商的行銷(xiāo)罩門(mén)，如果想要打入商品化服務(wù)器市場(chǎng)，就必須同時(shí)提供商品化軟件以及作業(yè)系統(tǒng)解決方案，這也是ARM服務(wù)器需要努力的地方。

　　ARM服務(wù)器雖在軟件堆疊方面略顯不足，但對(duì)于垂直整合的云端服務(wù)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)應(yīng)該不是問(wèn)題。這些廠(chǎng)商可透過(guò)控制軟件堆疊與SoC硬體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出嵌入式ARM服務(wù)器解決方案。當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定規(guī)模時(shí)，更可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于英特爾的成本效益。

　　這也是高通與貴州省政府合資成立公司的最大目的，透過(guò)與本身?yè)碛写罅績(jī)?nèi)部芯片市場(chǎng)、并可提供軟件堆疊的業(yè)務(wù)伙伴合作，推廣ARM服務(wù)器芯片。報(bào)導(dǎo)指出，Google有意效法蘋(píng)果為Android系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器(AP)，并正在尋求提供客制化芯片的伙伴，高通是移動(dòng)裝置處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，兩者或有合作空間。

　　另有傳聞指出，亞馬遜(Amazon)正透過(guò)旗下公司Annapurna Labs開(kāi)發(fā)自有ARM服務(wù)器。至于擁有規(guī)模龐大的云端服務(wù)，又具備ARM處理器設(shè)計(jì)與控制軟件堆疊的專(zhuān)業(yè)技術(shù)的蘋(píng)果，更被視為是最有條件發(fā)展垂直整合模式的公司。

　　無(wú)論是透過(guò)類(lèi)似高通與貴州的合資企業(yè)，或是由蘋(píng)果和亞馬遜等獨(dú)立垂直整合云端供應(yīng)商推廣ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，都將威脅英特爾在數(shù)據(jù)中心的霸主地位。