2016 年 2 月 26 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）與展訊通信（以下簡稱“展訊”）日前宣布，雙方簽署戰(zhàn)略合作備忘錄（MoU），將在移動芯片先進技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域展開密切合作。是德科技與展訊雙方團隊正在緊密協(xié)作，針對一系列新的測試需求（包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試）聯(lián)手開發(fā)測試解決方案。通過此項戰(zhàn)略合作，是德科技的軟硬件綜合解決方案將在移動芯片測試領(lǐng)域大展身手。

       展訊是一家位列全球前十位的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)等高級技術(shù)領(lǐng)域。是德科技已經(jīng)派出專業(yè)技術(shù)團隊入駐展訊上海總部，協(xié)助展訊建立芯片測試技術(shù)中心。該技術(shù)中心預(yù)計于2016 年 5月正式開放。

       是德科技總裁兼首席執(zhí)行官Ron Nersesian先生和展訊通信公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士于 2月24日在巴塞羅那世界移動通信大會上共同簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄。

圖為：是德科技與展訊戰(zhàn)略合作協(xié)議備忘錄簽署儀式

       秉承對半導(dǎo)體行業(yè)的深邃理解，結(jié)合出色的本地化技術(shù)支持，是德科技作為值得信賴的合作伙伴已成為芯片設(shè)計和測試廠家的不二之選。展訊選擇是德科技作為戰(zhàn)略合作伙伴組建其芯片測試中心，意在聚焦高級技術(shù)開發(fā)、優(yōu)化芯片設(shè)計工藝流程，從而為客戶提供完整的交鑰匙解決方案。

       展訊通信公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“是德科技為我們提供了先進的測量儀器和卓越的專業(yè)知識。在他們的鼎力支持下，展迅始終能夠精確地檢驗芯片技術(shù)指標(biāo)，提高開發(fā)效率并優(yōu)化設(shè)計流程。在設(shè)計未來的移動設(shè)備時，我們高集成度、高能效的芯片結(jié)合可定制的軟件和參考設(shè)計，可組成完整的交鑰匙平臺，幫助客戶縮短設(shè)計周期，降低開發(fā)成本。通過此次與是德科技的合作，我們將能夠為客戶提供非常出色的用戶體驗。這個技術(shù)中心將幫助我們高效評測候選的核心技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)，為我們開發(fā)新芯片和及時驗證未來移動芯片的關(guān)鍵功能做出重要貢獻?！?/p>

       是德科技總裁兼首席執(zhí)行官 Ron Nersesian 先生表示：“與展訊通信在移動芯片領(lǐng)域強強聯(lián)手，將使我們可以引領(lǐng)技術(shù)探索，切實了解中國無晶圓廠客戶的實際需求。我們將為展訊的專業(yè)技術(shù)團隊提供所需的測量專業(yè)技術(shù)，幫助他們設(shè)計、開發(fā)和驗證新芯片，以及建設(shè)新的技術(shù)中心。MoU 還包括目前在 MIMO、寬帶 DPD、VoLTE 和 VoWiFi 測試解決方案等方面的緊密合作，以及未來在 5G 解決方案方面的合作。”