打從1999年推行Wi-Fi技術(shù)以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標(biāo)準(zhǔn)等。

　　雖然Wi-Fi與藍(lán)牙的競爭加劇，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者。

　　但自從2013年、2014年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）概念興起后，Wi-Fi開始有另一軸線的發(fā)展，即反其道而行，不再追求更多天線數(shù)、更高傳輸率，而是朝更便宜、更整合的路線發(fā)展，這一線的新發(fā)展不單是呼應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)，同時也呼應(yīng)自造者、創(chuàng)客（Maker）的需要。

　　過往一般來說，Wi-Fi功能的實現(xiàn)成本約要40美元，但2014年開始美國晶片商開始推行平價方案，例如高通創(chuàng)銳訊（QualcommAtheros）就推出Atheros4004晶片，德州儀器（TI）也推出3200晶片，價格約僅3美元，如此立即將Wi-Fi功能的實現(xiàn)成本降到30美元。

　　而后聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也跟進(jìn)，推出MT7681，價格約1.8美元，同時也針對Maker領(lǐng)域推出LinkItConnect，用的即是MT7681晶片。另外，上海的樂鑫（ExpressIf）也推出ESP8266晶片，價格約1.2美元，同時讓整個Wi-Fi功能的實現(xiàn)成本跌破10美元，ESP8266也同樣受Maker界歡迎。

　　之后兩岸的晶片商持續(xù)跟進(jìn)，例如瑞昱（Realtek）推出阿米巴（Ameba）的RT8195晶片，或者深圳南方矽谷微電子（SouthSiliconValleyMicroelectronics）、新岸線（Nufront）、聯(lián)盛德微電子（WinnerMicro）等，均有平價的Wi-Fi晶片方案，Wi-Fi晶片跌破1美元可能性大增。

　　細(xì)觀這些走物聯(lián)網(wǎng)、自造者路線的平價Wi-Fi晶片，會發(fā)現(xiàn)其規(guī)格相當(dāng)簡單，例如多數(shù)沒有11ac能力，僅在11n等級，天線數(shù)也僅1個，通道頻寬也可能僅在20MHz，而不支援選用性的40MHz，甚至只能在2.4GHz頻段運作，無法使用5GHz頻段等。同時晶片與其他晶片間的傳輸介面也相當(dāng)陽春，僅提供UART、I2C、SPI之類的相對慢速傳輸，而非USB、PCIExpress等高速傳輸。

　　另外，肉眼上不可見的，而是在晶片內(nèi)的，也與過往有些不同，例如使用架構(gòu)較精簡的處理器核心，如MT7681即使用臺灣晶心（Andes）的N9核心，ESP8266則使用Tensilica的LX106核心。有別于一般所用的ARM核心、MIPS核心。再者，Wi-Fi加解密的硬體加速設(shè)計，也不一定具備，有些是以軟體方式實現(xiàn)，因此真的執(zhí)行起加密傳輸，晶片的反應(yīng)速度將大幅降低。

　　以上是成本、規(guī)格的精省，但一直避諱談?wù)摰氖荳i-Fi晶片的省電性，一般而言Wi-Fi的傳輸耗電是藍(lán)牙的數(shù)倍，甚至10倍，因此短距離傳輸?shù)?a class="innerlink" href="http://www.viuna.cn/tags/穿戴式電子" title="穿戴式電子" target="_blank">穿戴式電子多偏好使用藍(lán)牙，而非Wi-Fi，除非有大資料量要傳輸（如地圖、相片）方使用Wi-Fi。

　　不過狀況可能要改觀了，2016年3月美國華盛頓大學(xué)研究被動式Wi-Fi，速率約為11b標(biāo)準(zhǔn)的11Mbps，但比現(xiàn)有Wi-Fi省電1萬倍，如此與藍(lán)牙相比，至少也是1千倍的省電，傳輸率11Mbps也高過一般藍(lán)牙的傳輸率（1Mbps~3Mbps），且宣稱晶片成本不到1美元。或許接下來的IEEE機構(gòu)、Wi-Fi聯(lián)盟會積極讓這項技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，以便在穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域抗衡藍(lán)牙技術(shù)。

　　事實上Wi-Fi陣營早在某個領(lǐng)域試圖與藍(lán)牙較量，即室內(nèi)定位應(yīng)用，不過Wi-Fi聯(lián)盟提出的Wi-FiAware技術(shù)，自2015年1月提出以來，至今依然不如藍(lán)牙Beacon技術(shù)普及，或許被動式Wi-Fi也能在此方面提供助益。

　　雖然Wi-Fi與藍(lán)牙的競爭加劇，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者，例如2016年3月發(fā)表的第三代樹莓派（RPi3）即同時支援11nWi-Fi與4.1藍(lán)牙，2015年11月發(fā)表的ArduinoTian（Tian等于漢字：天）也是如此，樂鑫即將推出的ESP32也是如此，一些AndroidWear智慧表也是如此，許多晶片商也如此做，看來兩強技術(shù)既競且合的發(fā)展將持續(xù)一陣子。