隨著可連結上網(wǎng)移動裝置的快速成長，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起，傳感器、微機電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關半導體元件市場需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產能重新?lián)P升。

　　國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，全球8吋晶圓產能在2007年達到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達到最低點。其后數(shù)年雖然產能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準。

　　據(jù)調研機構IC Insights資料，2009~2013年全球關閉的72座晶圓廠中，8吋晶圓廠占25%;6吋占40%;12吋占11%。

　　然而最新資料顯示，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正在為8吋晶圓廠重新注入新的活力。預計2015~2018年，全球8吋晶圓每月新增投片量可望達到30萬~40萬片。至2018年，全球8吋晶圓平均每月投片量將達543萬片，僅落后2006年547萬片2%。

　　雖然2018年全球8吋晶圓產能可望回復到2006年水準，但在晶圓運用組成上卻呈現(xiàn)出極大的變化。其中離散設備、電源IC與微機電元件占比將會快速成長成長，由2006年的4%，攀升至2018年的10%。模擬IC也會因為由6吋(150mm)晶圓轉移至8吋晶圓來進行生產，占比上揚至14%。

　　晶圓代工業(yè)者則是在電源IC、顯示驅動IC、CMOS影像傳感器、微控制器(MCU)、微機電，以及只需要90納米技術就能進行生產的其他電子元件需求推動下，躍居為占比最大部份。2018年占比高達43%，較2006年29%，增加了14個百分點。

　　至于存儲器產品，由于大部份都將轉往以12吋(300mm)晶圓進行生產，因此在8吋晶圓中的占比，會由2006年的32%，大幅下滑為2018年的2%。同樣現(xiàn)象也發(fā)生在邏輯IC與微處理器元件中，占比由2006年的27%，下滑為2018年的21%。