臺積電共同執(zhí)行長劉德音29日表示，臺積電未來將借由智能手機、高效能運算、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)等4大領域來驅(qū)動營運成長。而在先進制程的發(fā)展進度上，除10納米制程將在2017年第1季量產(chǎn)之外，7納米制程的投產(chǎn)進度也在規(guī)劃當中。甚至還透露，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進的3納米制程目前也組織了300到400人的團隊研發(fā)中。

　　劉德音在2016年中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會中發(fā)表專題演講表示，中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)前景非常光明，要所有業(yè)界廠商不要氣餒。他指出，未來全球半導體市場將在智能手機、高效能運算、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)相關的4個大應用領域驅(qū)使下持續(xù)帶動發(fā)展。而在此趨勢下，臺積電也同樣會受到影響。其中，在智能手機方面，由于目前全球市場有15到20億臺的規(guī)模。因此，未來最新的技術都在智能手機上開始發(fā)展出來。

　　劉德音進一步強調(diào)，現(xiàn)在30歲階段的年輕人生活在一個大變動時代中，與生活有關的創(chuàng)新發(fā)明都不斷地持續(xù)發(fā)生，這中間發(fā)展的基礎都來自半導體產(chǎn)業(yè)。加以，目前全球大型的科技公司，包括Google、Facebook與微軟等公司都會持續(xù)增加更多的新創(chuàng)新服務，提高附加價值，做出與競爭對手差異化的內(nèi)容。而這些基礎，也都是來自于半導體技術。所以，未來的半導體發(fā)展，在可以預見的一段時間內(nèi)都不會退燒。

　　而目前中國臺灣全球半導體產(chǎn)業(yè)全球市占率達21%，晶圓代工、封測代工都是全球第1，IC設計全球第2，存儲器全球第4。在中國臺灣半導體上下游供應鏈都完整齊備的情況下，許多廠商到中國臺灣一天，幾乎就可以一次都尋找到要的產(chǎn)品，完成采購，這也是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的強項。

　　此外，中國臺灣半導體業(yè)占全體上市柜公司獲利達26%，更帶動的許多周邊其他電子、電子零組件、電子通路等相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在未來創(chuàng)新與應用都會更廣泛的情況之下，中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不只是處在跟隨的階段，而是要跨入持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新技術的階段。

　　因此，劉德音強調(diào)，目前半導體產(chǎn)業(yè)整體投資在制造項目上的金額，已占全體上市柜公司投資比重的21.4%，而投資在研發(fā)上的金額也占11.2%。整體來說，除了2015年當年的投資金額有所下滑之外，包括2016年及未來幾年內(nèi)，預計相關的投資金額都還會持續(xù)成長。尤其，目前半導體產(chǎn)業(yè)正處在變動的時代中，而中國臺灣在產(chǎn)業(yè)鏈上具有優(yōu)勢，不可以輕易讓優(yōu)勢流失。而這需要包括臺積電在內(nèi)的中國臺灣廠商持續(xù)投資，讓中國臺灣能在產(chǎn)業(yè)上具有競爭力。