繼汽車產(chǎn)業(yè)之后，陜西省政府昨天（12月6日）又與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)部門和企業(yè)簽訂了“十三五”目標(biāo)任務(wù)書。

　　根據(jù)規(guī)劃，到2020年，陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)年銷售1000億元，重點(diǎn)通過推動更小尺寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，加快第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動集成電路封裝測試的升級擴(kuò)產(chǎn)，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和材料配套能力。

　　陜西省副省長姜鋒說，要抓緊組建集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，引導(dǎo)企業(yè)聚集發(fā)展，配套發(fā)展。借助陜西自貿(mào)區(qū)建設(shè)和“一帶一路”建設(shè)的東風(fēng)，推動集成電路產(chǎn)業(yè)對內(nèi)整合，對外開放；要鼓勵(lì)高校科、研院所相互聯(lián)姻，建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)平臺，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新，為陜西經(jīng)濟(jì)增長提供新動力。