傳聞三星電子(Samsung Electronics)已與美國電動車廠Tesla簽約，將設計、供應半導體芯片。為了加速進軍車用半導體市場，三星也將獨立出晶圓代工與IC設計部門，相關消息預定在2016年底定期人事改組時正式公布。

　　據韓媒ET News報導，8日業界消息指出，三星最近已與Tesla簽署特定用途積體電路(Application-specific Integrated Circuits；ASIC)芯片代工生產合約，將依照Tesla的需求設計與制造芯片。

　　Tesla自動駕駛核心芯片技術原由以色列業者Mobileye負責供應，但近期發生使用Tesla自動駕駛系統導致的死亡車禍，讓雙方合作關系緊急喊卡。

　　據了解，雖然Tesla目前從NVIDIA取得自動駕駛領域的人工智能(AI)芯片，但長期而言，Tesla打算采用自主研發芯片，因此決定與三星合作。類似早期蘋果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在購并P.A. Semi之后，改為自己進行IC設計的模式。

　　據傳三星系統LSI事業部晶圓代工組已指派專務級主管負責Tesla相關計劃。業界表示，ASIC芯片代工從設計、樣品到正式量產大約需要3年，是一項大規模長期計劃；三星與Tesla合作將可提升在汽車領域的事業能量。

　　隨著三星與Tesla締結合作關系，三星將從系統LSI事業部中獨立出晶圓代工、IC設計部門的可能性再度引發討論。

　　2016年上半，三星多次診斷系統LSI事業部營運，關鍵問題在于業績受少數大客戶影響程度過大，亦即受到蘋果轉單臺積電的影響。

　　三星由社長級高層負責晶圓代工事業，引發客戶端有商業機密外露的疑慮，因此經營診斷小組評估之后，做出應切割晶相關部門的暫訂結論，但這個結論一直沒被付諸實行。

　　知情人士表示，Tesla要求三星必須做出完整切割，因此三星系統LSI事業部應會獨立晶圓代工與IC設計部門。

　　目前系統LSI事業部正從事自有品牌的車用核心系統單芯片(SoC)設計研發，啟動的第一項任務是與奧迪(Audi)合作。該計劃由社長金奇南在2015年底代表出面簽署，內容包括供應存儲器、開發用于車載資訊娛樂(Infotainment)的SoC等，相關產出預定搭載于2019年上市的奧迪新車。

　　三星消息人士指出，重要人物已接獲將有組織異動訊息，公司內部對這方面的組織調整正進行準備。

　　業界認為，三星透過部門改組與執行Tesla的合作計劃，將讓半導體暨裝置解決方案事業部(DS)的業務重心，由移動裝置逐漸轉移到汽車領域。

　　加上先前大動作購并美國車用電子業者Harman，直屬于副會長權五鉉的電裝事業組可望在2016年底定期人事改組時升格為事業部，并由社長層級人物擔任事業部長。

　　三星的車用電子事業發展方向，將以提升半導體部門的對外合作機會，加速攻掠全球車用零組件市場。

　　頻頻挖角，早有預謀

　　從特斯拉今年的一系列動作，我們可以看出其對于制造汽車芯片，一直早有預謀。

　　在今年三月，特斯拉延攬AMD 前老將也是蘋果移動處理器設計師Jim Keller 來領導硬件工程部門，對自駕車的研發可謂如虎添翼。

　　特斯拉已證實上述消息，據科技網站Engadget 報導，Keller 曾參與過蘋果A4、A5 處理器的設計工作，在超微任職期間，Keller 也負責設計Athlon K7 處理器，以及即將上市的Zen 處理器。

　　Keller 專精于客制化芯片設計，表面上與自駕車的關連性不大，不過目前自駕車應用上遭遇許多操作上的瓶頸，都有待硬件克服，特斯拉似乎知道Keller 的專才可能是成功的關鍵。

　　Keller 曾在2010-2012 年為蘋果效力，后來被超微挖角，直至2015 年底才離職并加入特斯拉。

　　在此之后不久，特斯拉又再度向蘋果大將下手，蘋果研發處理器的大將Peter Bannon 加入自動駕駛車硬件工程部門。

　　Peter Bannon 過去曾在發明Alpha 微處理器的DEC 以及PA Semi 芯片設計公司工作，在2008 年PA Semi 被蘋果并購后加入蘋果，更擁有多項與處理器相關的專利。

　　而Peter Bannon 過去的老同事Jim Keller 可能是把Bannon 帶進Tesla 的關鍵。Keller 在今年2 月初加入Tesla，成為自駕車硬件工程部門副總裁，Keller 曾在PA Semi、蘋果時期與Bannon 共事，兩人在蘋果時一同領導蘋果A4、A5 處理器的開發，只不過Keller 之后離開蘋果加入AMD 開發Zen 處理器的架構，后來才被延攬進Tesla。

　　當時就預測，先后延攬Jim Keller 和Peter Bannon 兩位處理器架構師，Tesla 下一步是打算自行設計處理器，現在這一結果得以證實。