據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。

聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計(jì)劃采用臺積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

就量產(chǎn)時程來看，“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，10nm芯片開發(fā)成本高達(dá)1,200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯(lián)發(fā)科勢必要謹(jǐn)慎評估需求量。

對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品，訂價(jià)會比今年的“X20”還高，規(guī)劃的數(shù)量比較少，不會下修這么多。